近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。

其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。

据“中电太极集团”介绍，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电路的自主设计制造和测试水平的提升发挥重要支撑作用。

△国家标准管理委员会官网截图

该标准主要要起草单位包括中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

而《集成电路封装设备远程运维状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。该标准将于2024年11月1日起正式实施。

△国家标准管理委员会官网截图

该标准主要起草单位包括中电科旗下多个研究所（第二研究所、第十四研究所、第三十八研究所、第十三研究所）、沈阳和研科技、安徽东科半导体、江苏上达半导体、江苏吉莱微电子、江苏纳沛斯半导体、深圳诺泰芯装备公司、深圳晶导电子、上海普达特半导体公司、深圳赛元微电子公司、杭州拓尔微电子、南通技感半导体公司、无锡科技职业学院、深圳标谱半导体、苏州智程半导体、江苏富乐华半导体、深圳大族封测科技等。