日本先进芯片制造商Rapidus公司正在日本北部建设一家2纳米芯片制造厂，表示将使用机器人和人工智能来创建一条全自动化生产线，生产用于高级人工智能应用的2纳米芯片。其2纳米芯片的原型制作将于明年开始，但最早要到2027年能实现量产。

Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施，将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑，12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备，未来还规划引入数台EUV设备。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

建立全自动化工厂的尝试显然有助于Rapidus和其他半导体晶圆厂竞争，特别是三星和台积电。不过要注意的是，其他晶圆厂哪怕光刻机在内的前端设备在大多数生产设施中已经高度自动化，但互连、封装和测试等后端工艺仍然需要大量人力。

所以如果Rapidus的举措能使所有阶段完全自动化，那么在生产速度上它们的确会拥有不少优势，但是前期的技术难题应该要不少，现在一些需要人工的后端流程如果全自动化，那么也需要进行研发。

至于把芯片重心放在AI芯片部分，显然Rapidus是有想法的，三星和台积电都打算在2025年生产2nm的AI芯片，而Rapidus至少都要落后两年，所以要追上这两年的时间，全自动化生产似乎是一个不错的方向。如果Rapidus能够以比竞争对手更快的速度交付芯片，同时又不牺牲价格质量，那么它就能在市场上占据重要地位。

Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。

Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

Rapidus目前技术落后台积电和三星约两年的时间，后两家公司预计将在2025年开始量产2nm芯片。如果 Rapidus 能在不牺牲价格、质量的前提，以更快速度交货芯片，就能在市场占一席之地。

尽管前景乐观，Rapidus在营运上仍面临些困难。2025年开始制造原型时，需要2万亿日元（约140亿美元），量产则至少需要3万亿日元（约200亿美元），虽然其已从日本政府那获得9,200亿日元补助，但因没有实际的成绩，民间企业的投资者仍犹豫不决。

Atsuyoshi Koike 指出，目前状况来看，Rapidus 很难获得私人融资，公司正讨论如何使融资更容易，如政府贷款担保制度。

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