近几年，为阻挠我们大陆芯片产业向高端发展，美方可谓是无所不用其极，不断修改芯片规则，收紧出口管制范围，还拉拢日本和荷兰，想要彻底限制我们设备进口。

在美方的督促下，日荷先后实施出口管制，限制先进半导体制造设备出货。然而令他们没料到的是，今年上半年我国设备进口反而再创新高，外媒表示根本挡不住了。

美方实施芯片限制，先是针对个别企业，然后范围不断扩大。像我们的企业华为，连续遭遇了美方多轮制裁，先是限制英特尔、高通等美芯片企业断供高端芯片出货。

接着，美方直接修改芯片规则，让台积电、三星等晶圆代工巨头停止代工麒麟芯片。

后来，美方又不断将中芯国际、上海微电子、长江存储等上千家中企加入所谓的“实体清单”。凡是列入清单的中企，跟美企或使用美技术的外企合作都需要申请许可。

这还不算，为限制我们发展高端芯片，美方又把目标盯上了尖端半导体制造设备。为此，美方专门制定了相当严苛的出口管制政策，将限制标准提升到14nm及以下。

不仅美三大半导体设备巨头应用材料、泛林集团、科磊要遵守，其他国家使用美技术的设备企业也要遵守。以光刻机为例，荷兰ASML和日本尼康、佳能都必须遵守。

为把限制政策落到实处，美方还积极拉拢日本和荷兰两国，还共同签订了三方协议。

美方之所以紧盯先进半导体制造设备，又拉拢日荷共同实施出口管制，一方面是因为我们大陆的半导体设备自给率不足20%，基本上先进制造设备都需要从国外进口。

另一方面全球半导体制造设备市场，基本上被美、日、荷三国垄断，这三方合计占据了全球设备市场90%的市场份额，尤其是先进半导体设备，基本被三方企业垄断。

而芯片制造又离不开设备的支持，想要制造高端芯片就必须有尖端半导体制造设备。

在美方的积极推动下，日本和荷兰先后正式实施出口管制，限制14nm及以下先进半导体制造设备向我们中企出口。在这种情况下，这貌似已经形成了全面围堵之势。

但近日，国际半导体产业协会SEMI公布一组数据，实际情况却有些令人感到意外。

从区域市场来看，我们大陆今年上半年半导体制造设备支出高达约250亿美元（约合人民币1780.55亿元），占全球市场规模46%，超过了美、韩和中国台湾的总和。

值得一提的是，今年7月份半导体设备依然保持了强劲支出，预计2024年全年支出将突破500亿美元。这意味着，我们大陆已经是全球顶级设备供应商的最大营收来源。

从去年开始，虽然美方的限制政策越收越紧，但半导体设备巨头来自大陆市场的收入占比却增长迅速。其中，ASML最为特别，第二季度来自大陆营收占比高达49%。

应用材料来自大陆营收翻倍增至43%，泛林集团占比增至39%，东京电子49.9%。

对此，有分析指出这大多数成熟制程设备，但这么大的数量也直接促进了中国芯的迅速前进。据统计，今年上半年我国芯片总产量为2071.1亿颗，同比增长28.9%。

芯片产能不断攀升，芯片出口迅速增长，今年前7个月我国芯片出口金额高达6409.1亿元，同比增长25.8%。虽然主要是成熟制程芯片，但这方面实现主导也很厉害。

更为重要的是，中企北方华创冲进全球半导体设备厂商TOP10，并且排名全球第八。

这说明，我们不光是进口国外半导体设备，国内半导体设备的水平也在不断提升。要知道，半导体设备厂商的全球前十名，多年来一直是美、日、荷三方的设备巨头。

对此，有外媒直接评价道，中国芯根本挡不住了！美方芯片限制想要阻挠我们的目标只能落空了，因为这不仅不能阻挡我们芯片发展，反而会促进我们加速实现突破！