对于国人来说，目前最想看到的就是中国芯片不再被美国“卡脖子”，近几年来由于受到美国芯片的制裁，导致中国在高科技上十分被动，为了让国产芯片实现自主研发，中国投入了大量的人力物力，只为能有朝一日“出口气”。

然而没想到的是，美国对中国芯片的“围剿”可谓是一个角落都不放过，近日受到全国人民关注的OPPO旗下哲库芯片团队遭遇重创，随后立马宣布解散所有员工，前后近3000名芯片工程师分流其他国内半导体公司。

要知道在华为受到美国制裁后不久，OPPO就动用了前后500亿资金，研发芯片，等到快要到了成功的时候，没想到竟然被告知解散，虽然很多人都分析其中的原因，但不少行业专家认为，极有可能是受到美国警告的压力。

随即而来的就是中芯国际，作为国产芯片的龙头企业，中芯国际可以说是大陆地区唯一能与台积电、三星等晶圆制造企业相抗衡，虽然目前还存在较大的差距，但中芯国际也没有放弃，而是一步步缩短差距，从48nm到24nm，再到14nm的芯片制程，可以说中芯国际的进步寄托了国人的期望。

但无奈是，当美国看到中芯国际竟然在短时间内突破14nm芯片制程，按照这样情况下来，极有可能再次突破10nm芯片，为了能够扼杀中国芯片，随即美国又宣布对中芯国际展开14nm制程的制裁，同时要求荷兰阿斯麦不允许给到中芯国际光刻机。

可以说美国为了打压中国半导体的发展，已经是无时无刻都在“监视”着我们，但凡我们有一点进步的话，美国的制裁大棒就挥了过来。而国产芯片接二连三的受到打击，也让中国芯片蒙上了一层阴影，甚至外媒也表示：中国芯片的短板彻底被曝光！

意思很简单，那就是中国光有研发能力，却没有制造芯片的光刻机，想要高端芯片，却又被西方国家制裁，等你快要研发成功的时候，又对你进行施压。毫不客气的说，美国似乎将中国芯片产业玩于“手掌之间”，让人气愤不已。

再者有钱的研发不出来，想研发的又经费不够，就像近日达摩院放弃自动驾驶一样，此前阿里向达摩院表示将投入1000亿资金，而且达摩院也给出很多国际级科技成果，成功将平头哥半导体孵化出来，但遗憾的是，由于长时间的研发没有盈利，最后不得不宣布解散。

因此外媒指出中国芯片的短板我们只能默默承认，但我们相信，中国永远不会放弃自主研发，因为我们从来就没有想过“放弃”。