台积电获美国商务部确认，将提供其位于亚利桑那州的子公司一笔66亿美元政府补助，用于支持半导体生产计划。台积电总裁魏哲家表示，这笔补助帮助公司加速开发美国最先进的半导体制造技术，巩固美国在半导体生态系统中的地位。

台积电声明指，这项计划将创造超过6,000个高科技、高薪职位，同时有助于美国在5G、6G及人工智能技术的竞争中保持领先。2028年，台积电第二座亚利桑那州工厂将启动2纳米技术芯片生产，并应用A16制造技术。美国商务部长Gina Raimondo表示，这笔资金是2022年通过的“芯片与科技法案”下的首批大型补助之一。她指出，说服台积电在美国生产最尖端技术是多方努力的成果，同时也体现美国政府对增强本地制造能力的坚定承诺。

作为补助条件，台积电同意未来5年内限制股票回购，并按照协议分享超额利润。此外美国政府已要求台积电停止向中国客户出货高端芯片，以防止尖端技术流向竞争对手。Raimondo强调，对台积电的补助是进攻性策略，而限制出口则是防御性措施，均以保障美国国家安全为核心。

台积电创办人张忠谋最近表示，亚利桑那州厂房进展良好，但预期不会举行完工典礼。这进一步表明台积电对美国市场的长远承诺。

除了台积电，三星在德州的项目获拨款36亿美元（约港币HK$280.8亿），Intel则获得85亿美元（约港币HK$663亿）。美国正通过多方补助措施，提升本地半导体生产能力，并加强其在全球科技竞争中的优势。

数据源：Reuters