最近两天，中美两国围绕芯片的博弈，只能用针尖对麦芒来形容。

这一次的对决，虽然依旧是美国政府挑起，但我们的反制手段，已经从过去的防御，变成了硬气而有力的主动反击。

过去我们互联网上有一个比较天真的观点，就是特朗普在位期间与我们斗争非常激烈，到了拜登政府时期，虽然未能扭转特朗普政府的仇华政策，但是总体维持了表面的和缓。在这样的背景下，许多人判断在接下来这一个多月的交接期之内，中美的博弈整体会是平稳的，直到特朗普明年1月底上台之后，疾风骤雨才会到来。可是昨天美国商务部，发布了新的对华半导体出口管制措施，就狠狠的戳破了这一层幻想。在最新措施里，美国进一步加严了对半导体制造设备、存储芯片等物品的对华出口管制，并且将136家中国实体增列到出口管制实体清单。更加让人无法接受的是，美国在制裁措施里增加了长臂管辖条款，它不仅禁止向中国相关企业出口半导体，同时也对我国与第三国的半导体贸易横加干涉。就是它不仅不让美国卖，也不让韩国日本荷兰等半导体产业链相关的供应国，与我们这些实体清单的企业做贸易。美国商务部选择在拜登政府最后的几十天过渡期之内，发布这一政策，恰恰证明了，我们过去提到的一个事实。就是美国民主共和两党有非常尖锐的矛盾与对立，几乎没有任何国内议题可以达成一致意见。在国际议题上包括以色列问题和俄乌冲突问题，两党的立场也尖锐对立。但要说美国民主共和两党，能够有什么议题是能够达成一致的呢？这次拜登政府就向大家演示了。在围堵和制约中国这个问题上，是美国两党的共识，打脸了国内那些曾经宣传，如果民主党后续继续上台，中美关系会得到改善的观点。那么面对美国政府的半导体禁令。我们又是如何反击的呢？如果是按照过去对等反击的理念，通常在美国宣布了对我们100多家企业的出口管制清单之后，我们正常的对等反击手段，是也列出美国相关产业的几十或者是100多家企业也对等进行出口限制。这个回合就过去了。但很显然我们这次不是这么做的，在今天一天之内，咱们国家发布了两条政策。反击美国的半导体禁令。

第1个，是我国商务部发布了关于加强相关两用物质对美国出口管制的公告。这个相关两用物质，也就是我们以前常说的稀土材料。这些材料不仅应用于美国的军工和高新科技产业，同时也是半导体产业链的重要源头材料。也就是说在美国封禁了我们获得高新技术半导体，高科技尖端产品的同时，我们也要封禁美国获得高科技生产核心原材料的能力。相当于美国打了我们一闷棍，而我们随之掐断了他的能量库。只这一招反制，几乎可以对冲掉美国对我们100多家企业进行半导体管制的冲击，但我们并不止于此。同样是在今天，我国半导体、互联网、通信企业、汽车产业这四大协会共同发布声明，强调美国芯片的不可靠不安全，推动相关行业的国内企业，不再采购美国芯片。大家都知道与美国相关行业都属于民间组织不同，我国相应重大行业的行业协会，有一定的半官方属性。四大行业协会以类似的措辞，发表相同的观点，同一时间发布，这是仅次于国家部委强行政令的行业指引政策。可以说这次我们的反制是相当严厉的，而我们能够在今年做出这样的反制，有两大背景值得关注。

第一是强硬的决断和立场。这就涉及到一个敢不敢的问题。以往美国禁止我们部分企业发布贸易禁令之后，我们也只是对等封禁他们的部分企业，难以伤筋动骨。我们这一次反击措施就是告诉美国，不仅核心金属材料不让你进口了，而且你生产的庞大的芯片产能我们也不买了。既不卖也不买，两头发力，展现了我们敢于啃硬骨头的魄力。第二是面对美国半导体对我国科技封锁，除了敢不敢，还有一个能不能的问题。过去相当长的时间里，我们国家相应的四大协会从来没有发布过，让企业不采购进口芯片而采用国产替代的这样的文件。因为过去我们在厚积薄发。过去我们的国产芯片，并不能够完全替代美国芯片的性能。很多企业如果不用美国芯片就难以发展，甚至公司要停摆关门。这种情况下，你不让他采购就是逼着他破产，行业当然就不能发布这样的通知。但行业如今能够发布通知，至少比如在汽车领域，比如在14纳米28纳米以下的。占据我国使用场景90%以上的常规芯片都可以用国产来替代。