5G时代打开了射频行业的天花板。鉴于消费者对移动智能终端的需求显著增长，并且移动数据的数据传输量与速度大幅提高，这对射频芯片提出了更高的要求。

射频前端模块位于无线通讯系统中基带芯片的前端，是无线电系统的接收机和发射机，可实现射频信号的传输、转换和处理功能，是移动终端通信的核心组件。

其中天线主要负责射频信号和电磁信号之间的相互转换，射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的相互转换（即高频率电磁波信号与二进制信号的相互转换），射频前端负责将接收和发射的射频信号进行放大和滤波。

射频前端芯片包括射频开关（Switch）、射频低噪声放大器（LNA）、射频功率放大器（PA）、双工器（Duplexer）、射频滤波器（Filter）等芯片。

这些器件可并不是各做各的任务，而是彼此协调联动。其中，射频PA是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。射频PA可以将微弱信号放大为功率较高的信号，其性能直接决定信号的强弱、稳定性等重要因素，直接影响终端的用户体验。

随着5G的商用，射频芯片的重要性也随之提升。可以说，5G时代给了射频行业一方更广阔的舞台。

从当前的竞争格局来看，目前PA市场主要由国外厂商主导，市场份额集中在Skyworks、Qorvo和博通等国际厂商；中国射频PA芯片厂商依然处于起步阶段，市场话语权有限。不过，在这条充满挑战与机遇的细分赛道上，已涌现出数家标杆企业。

去年以来，国内知名手机厂商因为受到美国制裁而停止推出5G手机的事实已经不是什么新闻。据很多传媒报道，之所以会出现这种卡脖子的情况，最主要的是因为缺乏5G射频芯片。

射频芯片之所以难，与其所具备的几方面特征有关：

首先，射频芯片领域技术壁垒高，需要依靠长期的经验积累；

其次，射频芯片设计涉及的理论知识繁多复杂；

再次，很多射频芯片的指标要求都是要挑战工艺极限，需要很多创新性的电路结构；

最后，关键的还是工艺及封装的物理限制或者模型的不准确性导致的难题。

特别是随着5G通信技术的普及，电子设备支持的频段越来越多，移动网络速度也随之加快。在这一演进过程中随着射频前端器件数量不断增加，多频段设计复杂程度更是迎来了指数级的增加。正是因为射频芯片如此之难，加上国内厂商又错失了先发优势，这就让射频芯片成为了一个被海外厂商垄断的市场。

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