华为Pura X这次真的秀到我了！拆机发现麒麟9020芯片居然把运存和处理器封在一起，厚度还比Mate70 Pro+的版本薄一半，直接对标苹果的封装工艺，这波操作让国产芯片站上第一梯队了！ 实测满血版麒麟9020确实猛，12核CPU加上自研Maleoon 920 GPU，性能和Mate70 Pro平起平坐，鸿蒙5.0的优化让多任务切换丝滑到飞起，折叠屏的流畅度完全超出预期。阔折叠形态展开就是小平板，16:10比例看视频和文档都更爽，玄武铰链和IPX8防水这些细节也拉满，感觉这波设计真的拿捏了用户痛点。 余总说研发成本高我信了，毕竟一体化封装和纯血鸿蒙系统都是硬核技术，光是主板维修价就顶一台新手机，但免息分期下来每个月六百多，这波“科技平权”操作你们觉得值吗？
