芯碁微装:头部客户重复出货,先进封装拓展顺利,排产饱满 WLP晶圆设备重复出货至

全产业 2025-03-27 10:24:00

芯碁微装:头部客户重复出货,先进封装拓展顺利,排产饱满 WLP晶圆设备重复出货至中道头部客户并在多个中道客户验收量产中。该设备可实现 2μm 的 L/S,为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外,WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中,在先进封装领域实现了“弯道超车”。 订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。

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