Chiplet作为新兴芯片设计和集成方式，将SoC分解为多个互联硅片模块，

友鸿看汽车 2025-03-22 09:14:42

Chiplet 作为新兴芯片设计和集成方式，将 SoC 分解为多个互联硅片模块，通过应对先进制程成本与尺寸限制，提升性能和制造效率。其兴起受技术和经济双重驱动，在定义和应用上存在模拟与光子芯片范畴界定、延迟和集成等争议。

异构集成是 Chiplet 技术的推动者和更广义概念，涵盖整合不同类型、工艺或材料组件，突破单片设计局限，在 2.5D 和 3D 封装技术支持下备受关注。其兴起源于单片设计局限性，不过多样性带来设计和验证难度增加、多物理场模拟需求及定义模糊等挑战。

ai时代微博新知AI芯片

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