以下是用deepseek基于行业报告和公开数据整理的全球半导体工程师数量排名前10的国家/地区（数据截至2023年，部分为估算值，可能存在统计差异）：
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全球半导体工程师数量排名（前10）
1. 中国（含台湾地区）
- 工程师数量：约55万（中国大陆约40万，台湾地区约15万）
- 关键领域：芯片制造（台积电、中芯国际）、封装测试、设计（华为海思、联发科）。
2. 美国
- 工程师数量：约28万
- 关键领域：芯片设计（英特尔、高通、英伟达）、设备研发与EDA工具（应材，LAM，KLA，Synopsys、Cadence）。
3. 韩国
- 工程师数量：约17万
- 关键领域：存储器制造（三星、SK海力士）、晶圆代工。
4. 日本
- 工程师数量：约12万
- 关键领域：半导体材料（信越化学、JSR）、设备（东京电子）、汽车芯片（瑞萨电子）。
5. 印度
- 工程师数量：约9万
- 关键领域：芯片设计服务（外包为主）、软件与验证。
6. 德国
- 工程师数量：约8万
- 关键领域：汽车半导体（英飞凌、博世）、功率器件。
7. 新加坡
- 工程师数量：约5万
- 关键领域：晶圆制造（GlobalFoundries）、封装测试。
8. 马来西亚
- 工程师数量：约4.5万
- 关键领域：后端封装测试（英特尔、日月光）。
9. 荷兰
- 工程师数量：约3万
- 关键领域：光刻设备（ASML）、半导体研发。
10. 以色列
- 工程师数量：约2.5万
- 关键领域：芯片设计（英特尔研发中心、初创企业）。
