本月17日开始的GTC大会,黄仁勋将于19凌晨1:00发表主题演讲。可能很多科技

圈圈点点勾勾 2025-03-15 13:43:14

本月17日开始的GTC大会,黄仁勋将于19凌晨1:00发表主题演讲。可能很多科技界的企业更关心两个主题:最新一代AI加速卡GB300和Rubin架构技术的更多信息。

预计集成GB300服务器机架的发货将于2025年4季度开始。我只关心即将发布的GB300,有哪些值得重视的增量环节?

查了相关资料,这几方面需要重视。英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展。

☞ 液冷新方式

细分的增量部件叫做快插接头UQD

GB300水冷系统更复杂,快接头用量会较上一代激增四倍,有机构预计这玩意到2027年市场容量将达到80亿。

☞ 电源系统

增量三大看点分别是:HVDC、超级电容和DrMOS。

说明:电源环节分支增量很大,而门槛也相对较高,是相对好的一个环节。

☞ 高端PCB

用量面积来看,GB300较GB200增加约30%,还有可能采用M8 CCL ,价格几乎是 M7 CCL 的两倍。

单GPU的PCB价值量,也会有明显的提升(300多美金升到500左右)

☞ 新增量GPU socket插座

普通CPU插座几十美金,GPU插座就贵多了,目前样品采购300 美元以上,后续量产后可能降价到100美元。

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