本月17日开始的GTC大会，黄仁勋将于19凌晨1:00发表主题演讲。可能很多科技

本月17日开始的GTC大会，黄仁勋将于19凌晨1:00发表主题演讲。可能很多科技界的企业更关心两个主题：最新一代AI加速卡GB300和Rubin架构技术的更多信息。

预计集成GB300服务器机架的发货将于2025年4季度开始。我只关心即将发布的GB300，有哪些值得重视的增量环节？

查了相关资料，这几方面需要重视。英伟达GTC大会聚焦HVDC、液冷、CPO及高密度PCB发展。

☞ 液冷新方式

细分的增量部件叫做快插接头UQD

GB300水冷系统更复杂，快接头用量会较上一代激增四倍，有机构预计这玩意到2027年市场容量将达到80亿。

☞ 电源系统

增量三大看点分别是：HVDC、超级电容和DrMOS。

说明：电源环节分支增量很大，而门槛也相对较高，是相对好的一个环节。

☞ 高端PCB

用量面积来看，GB300较GB200增加约30%，还有可能采用M8 CCL ，价格几乎是 M7 CCL 的两倍。

单GPU的PCB价值量，也会有明显的提升（300多美金升到500左右）

☞ 新增量GPU socket插座

普通CPU插座几十美金，GPU插座就贵多了，目前样品采购300 美元以上，后续量产后可能降价到100美元。