这个方向，该潜伏的已经潜伏得差不多了。---------------------

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英伟达将于下周举办年度GTC会议，首席执行官黄仁勋将于3月18日发表主题演讲。在这份报告中，我们总结了亚洲科技供应链的预期和影响。

BlackwellUltra在2025年2季度推出：BlackwellUltra很可能是NVDA在 GTC2025上发布的主要产品，作为Blackwell的后续产品。我们的研究表明，BlackwellUltra(台积电N4P上的B300芯片)包含与B200 芯片类似的逻辑芯片，具有更高的HBM容量(288GB，4x/8xHBM3e 12hi)和功耗(热设计功耗为1.4kW)。我们预计BlackwellUltra的 FP4性能比B200提升50%，初始发货将在2025年3季度开始。

BlackwellUltra系统潜在的关键规格变化包括：

1)采用GPU插槽。

2)回到OAM+UBB结构的计算板:在单块单板(代号Cordelia)上将有四个GPU模块和两个GraceCPU。

3)更高的功耗。

4)BBU和可能的超级电容器的采用。

5)液体冷却的设计变化，特别是对于UQD和冷板。

6)采用ConnectX8800G网络卡。

7)可选地集成HMC和DC-SCM。潜在的规格变化的主要受益者可能包括台达(电源和BBU/超级电容系统)，AES(电池组)，AVC和Auras(冷板)，Fositek(UQD)，纬创集团(钱包OAM/UBB的份额增加)，SK海力士(HBM的主要供应商，HBM含量高50%)，网络供应商，插座供应商(如FIT，Lotes)。

在Vera Rubin平台上预览，可能有一些关于Rubin Ultra的指示?虽然Rubin可能仅在2026年启动，但我们相信，根据去年GTC采用的节奏，NVDA可能会分享一些关于Rubin平台的细节。根据我们的研究，预计RubinGPU(TSMCN3P)将采用2逻辑芯片结构(类似于Blackwell)，包含2个TSMCN3芯片和8个HBM4立方体，总HBM容量为384GB，比BlackwellUltra增加33%。我们预计功耗将进一步增加到约1.8kWTDP我们还预计VeraARM CPU将迁移到N3工艺技术，VeraCPU很有可能采用2.5D封装结构。供应链表明，Rubin可能会被拉进来，大规模生产将于2025年底或2026年初开始，但我们预计最早在2026年第二季度开始有意义的出货量。我们相信Rubin平台可能会采用1.6T网络，配备两张Connectx9网络卡。虽然我们目前还不清楚系统设计，但我们认为NVL144和潜在的NVL288机架结构最终可能会在Rubin平台上被考虑。每机架的GPU密度增加和不断上升的功耗趋势对电源和散热供应商来说是个好兆头。在我们看来，系统设计的复杂性增加也对ODM供应商有利，我们不认为GTC2025上会有太多关于RubinUltra的细节--我们的早期研究表明，硅会更复杂。

设计配备4个GPU芯片，可能集成I/0芯片，12层HBM4，并可能集成CPO-onInterposero

GPU每机架增加的影响，NVL144和NVL288：我们的研究表明，英伟达可能会增加每机架的GPU密度(例如，从当前的NVL36/72产品增加到NVL144/288)，以提高成本效率。这可能需要部署独立的电源机架(而不是NVL72机架中的电源架设计)，每个机架支持30万-70万瓦特。由于更复杂的解决方案和非PSU组件(如机箱、PMC、电缆等)的集成，每瓦特功率的ASP也可能在电源机架设计中增加。此外，还预计服务器机架中更高的电压要求(400V+)，以减少功率损耗，并提高BBU/超级电容器对提高功率效率/稳定性的重要性。认为主要受益方包括台达(BBU/超级电容器系统提供商，电压调节器模块)和AES(电池组供应商)。

NVDA的CPO路线图可能是关键亮点，台积电和基板受益方：供应链研究表明，NVDA可能会在GTC活动中概述其共封装光学(CPO)路线图。预计CPO的采用将从交换开始，作为量子(Infiniband)和光谱(Ethernet)的顶级机架数据中心交换机可选解决方案，作为BlackwellUltra平台的一部分。采用CPO对于进一步改善带宽和延迟至关重要，同时还可以降低功耗(请参阅我们在台湾的会议笔记，链接)。在我们看来，基于CPO的交换机的立即采用可能仍然相当小。CPO采用的关键拐点将不得不等到GPU的CPO采用。这最早可能在2027年随着Rubin Ultra的出现才会发生在AIGPU上采用CPO(这意味着光学引警将绑定到互连器)仍存在几个技术挑战，包括热管理(光学引擎产生大量热量)、可靠性和由于需要非常大的外形尺寸而导致的IC基板的翘曲。随着使用CPO的交换机的基板尺寸增加20%至30%，CPO的采用增加对基板供应商来说是一个关键的积极因素。对于互连器上的CPO(用于GPU)，基板设计可以达到当前GPU尺寸的2-3倍这应该推动使用玻璃基板核心等新材料，并帮助联电等基板供应商。

液体冷却内容可能增加GB300：我们估计GB300计算托盘的冷板模块内容值将至少比GB200高10%，因为有更多的快速连接器(QD)和内管道。虽然我们不知道Vera Rubin的具体细节，但我们猜测，由于更大的热设计功率，内容将继续增加。基于这一假设，我们认为AVC将成为主要受益者，因为该公司在大四CSPs中拥有最大的冷板模块市场份额。Fositek也将从中受益，因为与GB200相比，QD到GB300的出货量增加。

服务器ODM将在BlackwellUltra和Rubin中看到更多的附加值：考虑到更复杂的服务器设计和更高的内部组件比例(例如液体冷却组件)，服务器0DM可能会在BlackwellultraRubin GPU世代中创造更多的附加价值。在组件层面，纬创集团在GB3000AM/UBB中获得了钱包份额，但在中长期内，我们仍然关注竞争格局和电路板与GPU相比内容增长缓慢的问题。在系统层面，我们认为，鉴于资本充足率较高和美国制造足迹，广达和鸿海仍将是该领域的关键参与者。同时，我们认为，如果GB300的出货量达到一定水平客户可能会引入第二来源的ODM。

物理 AI和人形机器人可能会得到更多关注：NVDA在过去的 GTC中展示了物理 AI的进展，但我们认为，考虑到人形机器人和物理A的演变正在加速如特斯拉 Optimus、Figure Al、Unitree等，市场对这一领域的关注可能会高得多。NVDA已经宣布了其名为Cosmos的世界人工智能基础模型平台以及其名为Humanoid Robotics的开发平台。

GTC能否扭转AI情绪?鉴于对2025年数据中心AI支出见顶的担忧、对GPUVS.ASIC的担忧以及最近的CoWoS订单削减担忧，总体而言AI情绪继续看跌。我们相信，GTC应该有助于恢复对AI股票的某些积极情绪，同时改善下游食品链中Blackwell系统的供应情况。关于2026年AI数据中心资本支出增长的担忧可能需要更多时间才能缓解，但Deepseek之后对AI资本支出支出下滑的担忧尚未真正成为现实。我们相信，在持续的美国CSP资本支出增长、中国CSP的增量资本支出增加以及企业AI采用率上升的推动下，2026年应会继续推动健康增长。

来源：大摩研报。