iPhone 17 Pro Max中框模具曝光,显示相机模组横向延伸,类似小米11 Ultra设计,但无副屏,保留三颗摄像头。
新机或采用拼接背壳设计,搭载A19 Pro芯片和12GB内存,引入金属超构透镜技术精简灵动岛区域。小米[超话]
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