权威爆料者Bu曝光iPhone 17 Pro Max中框模具,确认新机外观。
背部大矩阵模组横跨机身,类似小米11 Ultra,但无副屏,三摄+激光雷达布局调整。传闻称背壳拼接设计,顶部金属,下方玻璃。
核心搭载A19 Pro芯片,台积电3nm工艺,12GB内存创新高。另引入金属超构透镜,灵动岛体积缩小,正面迎iPhone 14后最大改变。钟文泽[超话]
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背部大矩阵模组横跨机身,类似小米11 Ultra,但无副屏,三摄+激光雷达布局调整。传闻称背壳拼接设计,顶部金属,下方玻璃。
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