英伟达算力加速升级，继续看好服务器代工及 PCB 春季行情 事件 1：GB300 量产时间有望超预期 事件 2：PTFE 新材料应用确定性提高 事件 3：GTC 大会即将在 3 月中旬召开 事件 4：OPEN AI 及 GROK 大模型加速迭代 影响：GB300 有望提前量产，300 相较 200，计算托盘预计将重新采用 OAM + UBB 架构，PCB 结构及用量更加复杂、面积及价值量继续提升、代工环节及复杂度提高、新增插槽环节。GTC 大会即将召开，下一代 RUBIN 架构有望在会上展示，升级版多卡架构及 PTFE PCB 有望成为主要变量之一。 供应链梳理： PCB：景旺电子、胜宏科技 CCL：生益科技 代工：工业富联、华勤技术 插槽：和林微纳
