【报告称，尽管受到美国制裁，中国华为仍可生产约 75 万个先进 AI 芯片】
(wccftech)美国战略与国际研究中心（CSIS）最新报告援引消息人士的话称，中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万颗 Ascend 910C AI 芯片。该报告援引业内消息人士的话称，中国主要芯片制造商中芯国际（SMIC）通过收购美国沉积和其他芯片制造工具，成功克服了扩大其 7 纳米半导体制造规模的关键瓶颈。
尽管中芯国际在 7 纳米或先进芯片生产方面无法与台湾台积电竞争，但 CSIS 补充说，中芯国际与华为的合作可以带来 EUV 突破，这要归功于用于克服关键瓶颈的大量资源。
报道称，中国中芯国际计划到 2025 年底生产 50,000 片 7 纳米晶圆.
CSIS 的报告涵盖了 DeepSeek 加入 AI 竞赛的情况，并指出，尽管中国 AI 模型能够降低成本值得称赞，但这只是 AI 进化的自然组成部分。美国政府的政策可能是这家中国公司能够开发其 AI 模型的一个因素，该政策“推断中国客户将被限制使用”较旧的 NVIDIA V100 GPU。
然而，CSIS 称，政府官员没有注意到的是，“ Nvidia 拥有一套对现有芯片产品进行制造后修改的机制”。根据其报告：
业内消息人士向 CSIS 证实，Nvidia 对 A100 芯片实施了破坏性措施，以将其互连速度（但不是处理能力）降低到出口管制性能阈值以下，从而创建了 A800 产品线。
因此，NVIDIA 为符合美国出口限制而设计的 A800 中国专用 GPU 与 A100 GPU 非常相似。CSIS 补充说，虽然中国专用的 H800 与受限制的 H100 GPU 确实有所不同，但 A800 和 H800 的需求激增，而中国对 H100 和 A100 GPU 的需求并不大，因为它们的性能参数相似。
虽然 DeepSeek 依靠 NVIDIA 的 GPU 进行 AI 开发，但针对最新 GPU 的制裁也迫使其考虑替代方案。NVIDIA 的 GPU 关键护城河是 CUDA 语言，根据 CSIS 的说法，这家中国 AI 公司还评估了华为的 CUDA 替代方案 CANN。然而，它对 CANN 并不感冒，据消息人士称，DeepSeek 评估“ Ascend 芯片和兼容 CANN 的软件的组合要过几年才能成为可行的替代方案。 ”
美国对台积电的制裁旨在阻止华为开发和生产最新的人工智能芯片。这家中国公司最新的两款人工智能芯片是 Ascend 910B 和 Ascend 910C 芯片。
根据 CSIS 的政府消息来源，在美国实施制裁之前，台积电“生产了超过 200 万个 Ascend 910B 逻辑芯片，现在这些芯片都已在华为手中”。由于一个 Ascend 910C 将两个 910B 芯片连接在一起，因此研究人员得出结论，华为可以生产多达一百万个 Ascend 910C 芯片。由于这一称为封装的过程也会引入缺陷，CSIS 的行业消息来源表示，“目前大约 75% 的 Ascend 910C 芯片在先进封装过程中完好无损。 ”
尽管美国和荷兰对中国中芯国际的制裁使其无法获得 EUV 设备来制造最先进的芯片，但其拥有的旧 DUV 设备使该公司能够生产 7 纳米芯片。中芯国际计划大幅扩大其 7 纳米产能，因为它已经获得了美国用于芯片制造的蚀刻、沉积和其他工具。
CSIS 概述称，这些工具还可以帮助中芯国际提高其 7nm 芯片的良率，目前全功能芯片的良率仅为 20%。根据其报告：
业内人士向CSIS表示，芯恩、奔盛和华为东莞晶圆厂均能合法采购中芯国际所需的蚀刻、沉积和检测/计量设备，原因有二：（1）这些设备不受全国范围的限制；（2）这些设备受到最终用途和最终用户的限制，但芯恩和奔盛告诉美国公司，这些设备将专门用于生产14纳米以下的芯片。
消息人士认为，通过这些机器，“中芯国际的目标是到 2025 年底实现 50,000 WPM 的 7 纳米晶圆产量。 ” 结合 20% 的良率，每月 50,000 片晶圆可使其每月生产 400,000 片 910C 芯片。 中国公司 SiEn 和 Pensun 将这些设备出售给中芯国际，此次交易“于 2024 年第四季度谈判，并于 2025 年第一季度完成”。
因此，该报告得出的结论是：“一切草率执行出口管制或容忍大规模芯片走私的余地都已经被消耗殆尽。已经没有时间可以浪费了。”
