特朗普向日、荷两国施压：限制中国，我们要加码！ 前任拜登政府已采取多项措施限制中国获取半导体先进技术，而现任特朗普政府似乎有意进一步加强这些限制。 据彭博社报道，特朗普政府官员近期与日本和荷兰官员会面，商讨限制两国半导体设备制造商东京电子和阿斯麦的工程师为中国提供维护服务，以进一步遏制中国获取先进技术。同时，美国内部也在酝酿扩大对华半导体出口管制范围，计划进一步限制英伟达等公司的芯片出口数量和类型，并就制裁特定中国企业展开初步讨论。 特朗普政府的整体目标是遏制中国半导体产业的进一步发展，以防其增强人工智能和军事能力。为此，特朗普政府正施压关键盟国，要求他们配合美国升级对中国芯片行业的限制措施。然而，由于特朗普正在对联邦机构进行人事调整，这些谈判可能需要数月时间才能产生新的法规。此外，盟国是否愿意配合特朗普政府的新领导层也仍有待观察。 值得注意的是，拜登政府在任期最后一周出台的“人工智能扩散出口管制框架”也受到了特朗普政府的关注。该框架建立了一个三层分级的芯片出口管控体系，对中国等被实施武器禁运的国家实施严格的出口限制。这一新规发布后，立即遭到了美国科技行业的强烈反对，被视为对美国科技行业最具破坏性的打击之一。 英伟达作为受限制的公司之一，其首席执行官黄仁勋曾对即将上任的特朗普政府抱有乐观态度，认为可能会选择更为宽松的监管方式。然而，特朗普新政府也传出将收紧限制，扩大销售限制至英伟达对华“特供版”AI芯片的消息。特朗普提名的商务部长在听证会上表示将在芯片出口管制问题上保持非常强硬的立场。 针对美国政府滥用出口管制措施，中方已多次表示反对。中方指出，美方将经贸科技问题政治化、武器化、工具化，严重侵害了中国等国企业的正常权益，破坏了市场规则和国际经贸秩序，干扰了全球产供链稳定。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业和个人的正当合法权益，捍卫自身主权安全和发展利益。 近日，外交部发言人林剑在例行记者会上再次就特朗普政府草拟更严厉的半导体限制措施表明中方立场，强调美方行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身。中方呼吁美方停止恶意封锁和打压中国的半导体产业，以维护全球半导体产业的健康发展。
