领克900将首搭英伟达Thor芯片 地表最强车规芯片:
制造工艺:采用台积电4纳米工艺及CoWoS - R封装技术,提升晶体管密度和能效。
算力:单颗芯片算力高达2000TOPS,是特斯拉FSD芯片的14倍,相较于英伟达Orin芯片性能提升近20倍。
功能整合:能将自动驾驶、辅助驾驶、停车辅助、监控、车载娱乐系统等智能功能整合到一个架构中,这样不仅减少了汽车内部芯片数量,还有效降低了成本和能耗。
领克900将首搭英伟达Thor芯片 地表最强车规芯片:
制造工艺:采用台积电4纳米工艺及CoWoS - R封装技术,提升晶体管密度和能效。
算力:单颗芯片算力高达2000TOPS,是特斯拉FSD芯片的14倍,相较于英伟达Orin芯片性能提升近20倍。
功能整合:能将自动驾驶、辅助驾驶、停车辅助、监控、车载娱乐系统等智能功能整合到一个架构中,这样不仅减少了汽车内部芯片数量,还有效降低了成本和能耗。
作者最新文章
热门分类
汽车TOP
汽车最新文章