路透：白宫正重新检讨《晶片法案》补贴政策 台积电恐受影响 梅花新闻网 衣冠城/综合报导 路透13日引述两位知情人士报导，白宫正重新检讨《美国晶片与科学法案》（U.S. CHIPS and Science Act）（以下简称《晶片法案》）补贴政策，表示将会推迟对一些半导体公司的拨款。该法案希望透过390亿美元的补贴，来提高美国国内半导体的产量。消息人士称，白宫计划在评估后重新谈判部分协议，目前尚不清楚可能出现哪些变化。 四位知情人士告诉路透社，白宫对《晶片法案》中390亿美元产业补贴的条款感到不满。这些附加条款，包括规定受助者必须聘用工会工人，并为员工提供低廉的托儿服务。 白宫和美国商务部没有对此置评。 半导体行业协会负责政府关系的副总裁艾萨克斯（David Isaacs）表示：「制造业激励措施和研究计划的持续性非常重要，我们随时准备与商务部长提名人卢特尼克（Howard Lutnick）及川普政府的其他成员合作，简化计划条款，实现共同目标，即加强美国在晶片技术领域的领先地位。」 一位消息人士称，白宫也对那些接受《晶片法案》补贴然后在海外，包括中国大陆投资的公司（如英特尔）感到失望。该法律允许这些公司在中国进行投资。许多《晶片法案》资助接受者像是英特尔、台积电、三星都有在中国大陆设厂，这些公司可能会在白宫重新可虑是否补贴的名单之列。 台积电发言人表示，根据协议，该公司在新政府上台前已收到15亿美元的资金。但是发言人拒绝对川普政府可能对修改协议发表评论，只表示该公司将继续与晶片计划办公室合作。 台湾环球晶圆公司表示，白宫尚未直接通知其补贴条件有任何变化，该公司将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于德克萨斯州和密苏里州的项目。目前，该公司必须在2025年下半年实现量产目标后才会获得补贴。 环球发言人向路透表示：「晶片计划办公室告诉我们，目前所有晶片法案的直接补助协议中，某些与川普总统行政命令和政策不符的条款都正在重新审查。」 晶片禁令 台积电断梁事件
