台湾《电子时报》(DIGITIMES)消息,美国向台积电提出三项提议。
1. 台积电在美国建立一座先进封装工厂,在当地提供从晶圆制造到后端加工的一体化服务。
2. 根据美国政府提议的一项合资企业方案,台积电将与几家大公司共同投资英特尔的独立代工业务,并促成台积电的技术转让。
3. 英特尔将利用自身先进的封装能力,承接台积电已争取到的美国客户未来的封装合同。
就是说要台积电转让技术给Intel [允悲]
台湾《电子时报》(DIGITIMES)消息,美国向台积电提出三项提议。
1. 台积电在美国建立一座先进封装工厂,在当地提供从晶圆制造到后端加工的一体化服务。
2. 根据美国政府提议的一项合资企业方案,台积电将与几家大公司共同投资英特尔的独立代工业务,并促成台积电的技术转让。
3. 英特尔将利用自身先进的封装能力,承接台积电已争取到的美国客户未来的封装合同。
就是说要台积电转让技术给Intel [允悲]
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