台积电稳坐芯片制造龙头 台积电近年成为亚洲瞩目半导体集团，根据韩媒报导，台积电已连续两季，扩大对三星电子的销售差距。 美国亚利桑那州第1座晶圆厂开始量产，台积电今年大幅上调资本支出，达到380亿到420亿美元，对AI、HPC、5G技术维持领先地位！ 南韩媒体报导，去年第二季，三星电子与台积电，两家公司营收一度不相上下，但到第3季，台积电营收超越三星3兆韩元，相当于新台币680亿，第4季更扩大至8兆韩元，约1千8百亿台币。 外媒《路透》报导（2024.10.18）：“台积电的客户包括苹果和辉达，受益于AI普及，它现在是亚洲最有价值的公司，市值约为8740亿美元。” 三星记忆体销售创下纪录，不过高频宽记忆体（HBM）竞争力，不如SK海力士，AI需求爆发下，台积电大获成长，而三星则稍显落后。专家直指，台积电主导晶片制造，短期不会改变。 William O’Neil+Co.董事兼研究分析师Romeo Alvarez（2025.01.17）：“（美国科技公司）它们委托台积电来制造晶片，当然也有其他公司可以生产晶片，例如英特尔或三星，但它们在最先进的制造技术方面落后，甚至在规模上，这些公司也难以达到市场需求。因此这就是为何所有人都选择台积电，而且这种情况在短期内不太可能改变。” 不过产业最大变数，仍是美国政府经贸政策，美国总统川普7日表示，本周可能宣布对等关税措施，对象也包含台湾在内的贸易伙伴，台积电2月12日，将首次在美国召开董事会，美国厂区进展，以及未来设厂规划，格外受到瞩目。（雕弓天狼）
