苹果正在与博通合作开发专门用于人工智能计算的首款AI服务器芯片，这款新芯片代号为"Baltra"（巴尔特拉），预计2026年开始量产，采用台积电的N3P制程工艺制造。这是苹果为减少对芯片巨头英伟达的依赖，避免供应短缺和价格高涨影响的举措之一。 2023年，苹果曾与博通签署了一项价值数十亿美元的协议，在美国共同开发5G射频芯片。苹果最近在自主研发定制芯片方面取得成功，如M系列处理器取代了Mac电脑上的英特尔芯片。 开发这款新的AI服务器芯片符合苹果去年6月宣布的计划，即利用自有服务器芯片为产品线上的AI功能提供支持。采用台积电最新的N3P制程工艺，有助于确保这款新AI芯片在服务器部署中的稳定性和效率。 技术力量认为，苹果与博通的这一合作反映出科技巨头对人工智能算力的迫切需求，虽然可以采购别家的产品，但为了自家供应链的安全考量，苹果公司不惜亲自下场参与制造AI芯片。这一举措也很有可能会引发行业内的竞争加剧，其他科技巨头可能会加快自主芯片的研发，这将推动整个AI行业的技术与产品创新。 信息来源：-may-be-partnering-with-broadcom-to-make-ai-processors-for-servers
