重磅消息！恩智浦芯片将实现纯“中国制造”！ 新加坡晶圆厂动工：12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸晶圆厂动工典礼，总投资约78亿美元，预计2027年量产，2029年月产能达5.5万片12英寸晶圆，生产130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品，用于汽车、工业等终端市场。 这次动工的晶圆厂不仅投资巨大，而且对恩智浦在中国市场的布局具有重要意义。恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，公司计划在中国建立完整的供应链，从晶圆制造到封装测试全部在中国完成。这不仅能降低生产成本，还能减少因国际贸易冲突带来的不确定性。此外，恩智浦在天津已经有一家封测工厂，未来可能会进一步扩大与中芯国际等国内晶圆代工厂的合作。中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，恩智浦希望通过这一举措更好地服务中国客户，确保其在华业务的稳定发展。 网友们对此反应热烈，有人表示支持恩智浦的决定，认为这有助于提升中国半导体产业的整体实力。也有网友担心，这种合作是否会加剧技术外流的风险，影响国内企业的自主创新。不过，大多数人还是持乐观态度，认为这是双赢的局面，既能帮助恩智浦降低成本，又能促进中国半导体产业链的发展。
