美国工业和安全部再次发出最强的“断粮断水”芯片打压措施！

限制24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行新的控制；对高带宽存储器(HBM） 进行新的控制；为解決合规和转移问题提供新的红旗指南；涉及推进中国政府军事现代化的140个实体名单单的添加和14个修改；以及为提高我们之前控制的有效性而进行的几项关键！

从以上美国打压限制我囯芯片技术发展已经到了极致，中国能否在美国极限施压下有效突为呢？那是肯定的，美国对中国高科技求发展一直从未停止过，从两弹一星再航天航海技术都受到限制和打压，中国依然实现这些领域的领先者。忧患意识给我们早有准备应对美国当前极限打压，各项技术突破也在紧锣密鼓地进行。技术的研究突破需要时间，时间成为我们最大限制，谁能争取在有限的时间突围，谁就是最大的赢家，我想我们应该是最大的赢家。

美国知道留给他的时间不多了，只能放手一博，使劲往死里整，更说明美国谈中色变，心虚胆怯，输家永远是写在美国人的脸上！