彭博社：白宫拟对中国芯片限制再度升级！ 据知情人士透露，拜登政府正在考虑对中国半导体设备和人工智能存储芯片销售实施额外限制。 这些措施将加大对中国科技发展的打击力度，但力度低于此前提出的一些更严格的方案。 这些限制措施最早可能在下周公布，但规则的具体内容和时间表多次发生变化，最终决定仍待公布。 这些措施是美国官员经过数月的审议，与日本和荷兰盟友谈判以及应对美国芯片设备制造商的强烈游说后得出的结果。这些制造商警告说，过于严厉的措施可能对其业务造成毁灭性影响。 知情人士表示，最新提案与早期草案存在显著差异。 首先是美国计划将哪些中国公司列入贸易限制名单。 此前，美国曾考虑制裁六家为华为供货的企业，并留意了至少另外六家中国企业。 但目前的计划仅将部分华为供应商列入实体清单，而试图开发AI存储芯片技术的长鑫存储技术有限公司将不在名单之列。 拟议规则还可能制裁华为芯片制造合作伙伴中芯国际的两座芯片工厂。 此外，超过100家中国公司的新增实体清单将主要集中于半导体制造设备制造商，而不是芯片制造工厂。 新出口管制规则最早可能在下周一出台。此举对美国芯片设备制造商如拉姆研究公司（Lam Research Corp.），应用材料公司（Applied Materials Inc.）和科磊公司（KLA Corp.）来说是一种部分胜利。这些公司数月来反对美国单方面制裁关键中国企业，认为这会让它们在与日本东京电子和荷兰设备巨头阿斯麦的竞争中处于不利地位。 日本和荷兰虽然在2022年实施了一些与美国相匹配的对华限制，但对进一步加码保持抵制。 今年夏天，美国曾采取强硬谈判策略，威胁直接限制外国公司的对华销售。这一“外国直接产品规则”（FDPR）的潜在使用引起日本和荷兰的担忧，认为这是一种过度干涉的行为。尽管美国希望通过这种威胁促使盟友实施自己的限制，但东京和海牙并未表现出配合拜登政府的意愿，特别是在特朗普即将回归权力之际。 新规则的最新版本将对某些工具类别进行额外限制，但会继续豁免包括日本和荷兰在内的盟国，不适用FDPR条款。 目前尚不清楚日本或荷兰是否会最终对美国计划制裁的中国公司实施额外限制。 知情人士称，最新版本的美国控制措施还包括针对高带宽存储芯片的规定。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的核心组件。三星电子，SK海力士以及美国存储芯片制造商美光科技公司，预计将受到这些新措施的影响。 共议芯片之未来 讨论芯片未来 畅谈芯片未来 讨论芯片的未来 共议芯片之未来 讨论芯片未来 讨论芯片的未来 畅谈芯片未来 探讨芯片新篇章 聊聊芯片未来 探索芯片的未来 论芯片未来前景 芯片发展讨论 共探芯片新篇章 冬日生活打卡季 中美 中美贸易摩擦 中美关系
