半导体先进封测概念大全芯片设计:芯原股份国芯科技​EDA软件:华大九天概伦

鉴股高手 2024-11-11 08:46:37

半导体先进封测概念大全

芯片设计:芯原股份 国芯科技

​EDA软件:

华大九天 概伦电子 安路科技

​封装制造设备:

北方华创 中微公司 华海清科

​量测检测设备:

长川科技 精测电子

​封装国内服务商:

易天股份 长电科技 大港股份

华天科技 通富微电 同兴达 文一科技

​封装国外服务商:

英特尔 台积电 三星

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