骁龙8Elite 、天玑9400、苹果A18 Pro都已经发布了,这张图列举了三款顶尖手机处理器的主要核心参数。 从这些参数也能算出来,台积电目前的 N3E工艺的晶体管密度大概在2亿/平方毫米,这个密度差不多是麒麟9010的两倍。
那又如何呢?基本上加工工艺到顶了,也就三年功夫
原本联发科都放弃高端手机芯片研发,拉胯的曦力X10/20,一个制裁两家瞬间活力四射,这经济战争无法避免
天玑9400不错的,骁龙8至尊版跑分也差不多,就看功耗了。
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那又如何呢?基本上加工工艺到顶了,也就三年功夫
原本联发科都放弃高端手机芯片研发,拉胯的曦力X10/20,一个制裁两家瞬间活力四射,这经济战争无法避免
天玑9400不错的,骁龙8至尊版跑分也差不多,就看功耗了。
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