2018年，中国的芯片自给率是5%，2023年底，中国自己供应的芯片达到了25%以上。截至 2023 年底半导体产能分布：韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。 全球芯片市场总量1.1万亿片，平均价格0.5美元。2024年中国的芯片制造厂已达40座，芯片产量占40%，以后每年我们都会增加1000亿片。 2015年-2023年，我国从荷兰进口光刻机总额217.38亿美元，进口总数915台。2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量近1400台。2026年中国将会建成60座芯片厂。2028年先进制程能力补齐，2030年到2035年，中国的芯片设计和制造超过世界70%。