你敢信吗？制造一个仅重2克的计算机芯片竟然需要消耗32公斤的水？这让芯片厂商们头疼不已。据说英特尔一年要使用3400万吨水，而台积电更夸张，一天要用15万吨纯水，一年总用水量达到8000万吨，相当于5个半西湖的水量。   为什么一颗小小的芯片要消耗这么多水呢？这是因为芯片内有成千上亿个晶体管，结构极为复杂，一点点的颗粒、金属、有机物等杂质都可能导致芯片性能下降甚至报废。 研究表明，污染物引起的芯片电学失效比例高达80%。在晶圆制造过程中，如果污染物没被清除干净，就会影响晶圆的良品率，甚至导致整片或成批晶圆报废。对于一个先进的芯片代工厂来说，1%的良品率变化意味着1.5亿美元的利润损失。 因此清洗在芯片制造过程中的重要性不言而喻，占整个制造工序的三成以上。比如硅片制造完成后必须进行清洗，确保表面平整、性能达标。 在晶圆制造过程中，光刻和刻蚀等关键环节前后都需要清洗，以去除晶圆表面的化学杂质，减少缺陷率。芯片封装前，为了保证良品率，同样需要清洗，几乎每道工序都得进行清洗。 随着芯片集成度越来越高，制造工艺越来越复杂，芯片的清洗次数和时间也不断增加。例如，90纳米工艺节点需要清洗90次，22纳米工艺节点需要清洗210次，5纳米工艺节点的清洗次数更是数不胜数。 总之芯片性能越好，制造过程中需要的水就越多。而且由于芯片本身非常脆弱，清洗用的水必须是超纯水。 普通日常用水中的各种化学成分对芯片几乎都有毒害作用，例如水中的金属离子可能影响芯片的电学性能，而细小颗粒物会导致硅片表面缺陷，缩短芯片寿命。   超纯水经过处理后不含任何金属离子和杂质，不导电，纯净到连鱼都无法在其中生存。它能够轻易带走芯片上的各种杂质而不留下新的污染。但超纯水的制作工艺非常复杂，过程中需要消耗大量自来水。 为了减少用水，各大芯片厂商纷纷采取措施。例如，台积电建有自己的水厂，现在已经实现86%的废水回收利用率，平均每升水可以重复利用三四次。除此之外，超声波清洗、微流控等高效环保的清洗技术也被广泛应用于芯片生产中。 随着科技的不断进步，未来我们相信会有更多创新和高效的清洗技术来解决芯片制造过程中的费水问题。