光刻胶光刻胶是半导体领域的八大核心材料之一，对芯片制造成本的贡献率高达12%。在重要性方面，仅次于大硅片和电子气体，稳坐集成电路制造材料排名的第三位。光刻胶分类很多，看了下A股市场很多公司的产品其实是低端和中端的光刻胶，跟高端芯片并不搭。先进封装技主要采用的是PI（聚酰亚胺）及PSPI（光敏聚酰亚胺）树脂，这一市场目前主要被日本和美国的企业所垄断。[思考]
光刻胶光刻胶是半导体领域的八大核心材料之一，对芯片制造成本的贡献率高达12%。在
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