胡正明教授说过，不要死盯着芯片的纳米，没有意义，未来线路是多层堆叠。说实在话，我们不要把3、2、1纳米看得太仔细，如果你这样去想，那我们就很快到了原子的大小了，不是就走不下去了嘛。其实几纳米几纳米这个数字已经变得没有意义了，只不过表示一个新的时代就是了，比如说我们现在是三纳米时代，他这个里面最小的dimension其实都还在10纳米上。我相信在以后的十年以内，我们不单单会把晶体管做成三维的，不管是fin,还是gaa，我们甚至会把线路都会两层三层的，在一个晶圆上面可以叠上去。用这种办法，这个晶体管的数目还是可以继续增加，我想这是以后的方向。 评:在晶圆工艺制程方面，由于设备的限制，我们有差距，但是经过N+2工艺后，对比14纳米工艺，晶体管密度提高到107.6百万每平方毫米，性能提升了35%，功耗降低了50%，接近N7水平。另外，在堆叠技术上，国内头部半导体企业布局已久，已应用在部分产品上面。