半导体行业细分领域全览 [一R]半导体材料包含了： 硅晶圆、光掩膜、光刻机及辅材、CMP抛光垫、抛光液、电子特种气体、湿化学电子、溅射靶材、封装材料 — [二R]半导体设备包含了： 光刻机、检测设备、涂胶显影机、单晶炉、氧化炉、PVD、PECVD、MOCVD、千法刻蚀机、CMP、湿制程设备、引线键合机 — [三R]集成电路（IC）： 芯片设计、芯片制造、芯片封测 – [四R]半导体 OSD：光电子器件、传感器、分立器件合称OSD ①光电子器件（Optoelectronic） ②传感器（Sensor） ③分立器件（Discrete）