荣耀Magic V3发布 第三代骁龙8旗舰芯片 2.84mm折叠铰链及第二代荣耀盾构钢，50万次折叠 5150毫安时青海湖电池，66W有线和50W无线快充 首款支持天通卫星通话的折叠屏手机 能无网直连高德地图，双卫星通讯版 2.5米IPX8级防水认证 首款纯钛散热VC技术 自研射频增强芯片HONOR C1+ 自研能效增强芯片HONOR E1、 独立安全存储芯片 5000万主摄+5000万3.5 倍变焦+4000万广角微距 支持悬停鹰眼自动抓拍，8 月升级雅顾光影人像 5000nits峰值亮度，折叠手机最亮屏幕 内外双屏均支持零风险护眼调光，双120Hz LTPO 闭合厚9.2mm、展开厚4.35mm、重226g 系统级应用双开，可以同时运行四个游戏 随机附送皮革支架保护壳