①本篇主要内容：半导体设备及材料类产业链龙头企业（包含了国内外的主要企业，上市和非上市公司均有涉及）。 – ②本篇介绍了集成电路大基金一、二、三期所涉及的投资领域： [一R]大基金一期:主要聚焦制造领域:集成电路芯 片设计、制造、封装、测试等，主攻各领域龙头 – [二R]大基金二期:重点是晶圆制造、其次有集成 电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零 部件材料以及应用等多个领域 – [三R]大基金三期:将重点投向集成电路全产业链 聚焦于“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备 及材料、零部件等环节