中芯国际和台积电分别作为中国大陆和台湾地区的第一大芯片代工企业，2022年各自营收达到了495.16亿和5025.84亿人民币，双方差距足足扩大到了10多倍。目前，台积电的市场占有率已经达到了60%，成为全球规模最大的芯片公司。相比之下，中芯国际虽然也在不断的扩大产能，业绩也在稳步增长，但与台积电的差距却越来越大，目前其市场占有率下滑至5%。作为内地最强的芯片代工企业和全球第四大晶圆代工厂，中芯国际的业绩却只有海峡对岸台积电的一个零头，实在说不过去。

据悉，中芯国际自2022年巨额投资后，净利润下降了78%,着实令人震惊。由于受到美国方面对先进制程芯片的打压与中芯国际本身对经营利润的过分追求，其研发费用占比呈现出逐年下降趋势，2022年中芯国际研发支出只有49.53亿元，反观台积电，其2022年研发经费则高达54.72亿美元，差距触目惊心。还有，台积电近年来投入金额的增长幅度也是成倍领先于中芯国际的，呵呵。。。

具体到技术指标，台积电已经能够量产5纳米和3纳米制程工艺的芯片，目前正在向着2纳米的水准挺进，而中芯国际尚未触及到10纳米以内的最先进工艺，更没有启动7纳米平台的研发。而7nm以下工艺主要应用在智能手机、平板、个人电脑、部分智能座舱等领域，所以国产方面只能用14nm芯片代替，但是在性能方面则大打折扣。在设备方面，台积电拥有最多的EUV光刻机，ASML每年生产的EUV光刻机近一半都卖给了台积电，根本没有中芯国际的份。

可以看出，无论是营收、市占率、工艺技术还是核心设备，台积电都大幅领先于中芯国际。此外，台积电还拿到了苹果、高通等一大批国际巨头的订单，在先进工艺方面，台积电已经形成了绝对垄断的优势。

最近，韩国著名芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，双方共同研发包括第六代高带宽内存HBM在内的人工智能芯片，而HBM被认为是推动下一代人工智能技术发展的领先存储技术。

2023年全球头部25家半导体企业排行，台积电以688.52亿美元的收入位居榜首，而中芯国际以62.96亿美元排名第24，几乎是垫底的存在。

从目前的形势来看，中芯国际弯道超车的概率似乎很渺茫，要想赶上台积电，几乎没有这个可能。