在6月19日举办的2024陆家嘴论坛上，证监会主席吴清宣布，将发布深化科创板改革的八条措施，进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。 国办印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，加大高新技术细分领域专业性创业投资机构培育力度；对突破关键核心技术的科技型企业，建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道；支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业。 证监会对科创板释放利好，1、优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市；2、积极倡导理性投资、价值投资、长期投资理念 促进形成科创板良好的市场文化和投资文化；3、稳步推进深化科创板改革各项政策措施落实落地。4、更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。 下半年将推出新产品 以解决车路云路侧和感知短板。华为表示，将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。车路云的短板在路侧和感知，包括雷达、摄像头等，现在要让路侧的信息看的更清楚、算的更快、服务的更全。 近日，台积电计划涨价，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％—20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。 科技主流热点方向不会改变，具有充裕的现金流、有发展潜力的科技主流热点，可继续关注，芯片半导体、人工智能、消费电子、低空经济、车路云等，后期应该还有机会。但是，从盘面上看，问题股还没有出清，因此，回避、远离问题股仍然不可忽视！