由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。

GAA 是下一代晶体管结构，与现有 FinFET 结构相比，可提高功率效率。三星电子在业界率先将GAA引入其代工工艺，并于2022年从3纳米工艺开始量产。主要竞争对手台积电计划将GAA应用到2nm。

不过，三星电子的3纳米工艺并没有被英伟达、高通等海外主要无晶圆厂客户选择。由于先发制人的技术引入导致的性能和良率不稳定被指出是主要问题。对此，他强调，“我们必须找到一切方法来提高工艺良率，同时提高PPA（功率、性能和面积）。”

他还提到在成熟的流程中争取客户。成熟的工艺通常是指28纳米或更高的工艺。虽然它的利润不及尖端工艺，但其重要性并不低，因为它在各个工业领域都有需求。

韩金满说：“我们必须承认，我们的技术落后于其他公司，但总有一天我们能够克服它。短期内我们可能无法赶上，但那些支持该领域销售和技术的人可以放心地使用我们的代工服务。”“让我们找到技术竞争力，以便我们能够提供，”他说。

韩金满还表示：“我相信我们的部门在不久的将来将成长为三星电子的一个重要部门。”他补充道，“我们要求部门领导注意确保高管和员工不要在这上面浪费宝贵的时间。”不必要的报告和报告撰写。”“请允许我花很多时间思考这个问题，”他补充道。

与此同时，上个月27日，三星电子通过2025年常规人事任命，将DS事业部DSA事业部（美洲事业部）副总裁韩金满（Han Jin-man）提升为代工部门总裁。

2nm芯片工艺将成为全球半导体产业竞争的下一个焦点。不仅三星在为此布局，台积电也在积极推动其2nm技术的发展。双方的技术竞赛可能在以下几方面展开：

良率与成本：谁能以更高的良率、更低的成本实现量产，将在竞争中占据优势。

性能与能耗：2nm芯片的性能提升以及能耗优化将成为客户选择的关键因素。

客户争夺：高通、英伟达、苹果等大客户的订单归属，将直接决定市场格局。

三星在2nm领域的成败，不仅关乎其代工部门的未来，更将深刻影响其在智能手机、人工智能等关键领域的市场竞争力。Exynos 2600作为三星“2nm反击战”的排头兵，肩负着展示技术实力和重塑市场地位的重要使命。

尽管挑战重重，但从三星积极的布局来看，其对2nm芯片的研发充满信心。如果Exynos 2600能够成功面世并获得市场认可，三星或将迎来新的发展契机，从而在与台积电的竞争中重新获得更多话语权。

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