三大指数午后震荡走强集体收涨，两市个股跌多涨少，下跌个股超3100只，两市全天成交1.08万亿元，北向资金全天净卖出70亿元，内资主力资金出逃269亿元。

虽然三大指数继续收涨，但今天整体市场是3170家普跌的，小盘股开始走弱大盘股在走强造成了今日的指数失真，从市场轮动规律来说这是常规运行是对的，小票已经反弹空间足够大了，资金就往大盘股上调仓，轮着来嘛，这倒没什么问题。

板块方面，AI主线方向依旧维持相对的强势，资金承接力度较好。核心依旧是上游的硬件端算力、服务器，液冷等方向。

国产算力这一块，目前华为昇腾所有战略合作伙伴中，唯二的战略级，一个是华鲲振宇，一个是昆仑(超聚变)华鲲振宇我们都很熟悉，对标的是高新，本轮AI行情的绝对核心。

预期差最大的是超聚变，另外存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长，对于存力相关的个股也会有刺激。

整体2月的月线收出一根反包阳，结束月线罕见“六连阴”，强化了大底信号，十年一遇的周线和月线序列共震低点，对应的上涨周期先看3-6个月，不过这期间不会一路大涨，还会一波三折，波段震荡向上是主基调。

后面主要思路依然是中线看涨，总体继续耐心持有，用一部分仓位的筹码反复高抛低吸，去找一些股性或有结构区间的强势品种;另外可关注低位滞涨品种的补涨机会。

行业消息：

1）AI+：超微电脑、戴尔、纬创、英业达等业绩纷纷超预期，资金持续聚焦算力、光通信、液冷等方向。

2）消费电子：机构预测，今年具有AI功能的手机出货量将达到6000万部左右，预计到2027年会增长到6.35亿部。

3）医药：继续指导有关省份进一步完善辅助生殖类医疗服务立项和医保支付管理。

4）半导体芯片：TechInsights将2024年IC销售额预测增速提升至24%，内存销售额增长预测大幅提升至71%。

5）HBM：新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，长鑫存储计划生产HBM内存，国内HBM有望从0到1。

热点板块及个股：

一、液冷

日海智能（8天5板）、康盛股份（3板）、川润股份、英特科技、统一股份、道明光学、英维克、强瑞技术、佳力图（首板）

二、算力

高新发展（12天8板）、安奈儿（5板）、光迅科技（3板）、高斯贝尔（3板）、天通股份、湖北广电、荣科科技、四川长虹、森远股份（首板）

三、消费电子

福蓉科技（3板）、卓翼科技（2板）、宏和科技（2板）、创新新材、春秋电子、希荻微（首板）

各花入各眼，每个人都有自己研究的细节方向，可以借脑，祝操作顺利

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