据外媒报道，援引行业消息源报道称，三星电子收获了一份2nm制程先进工艺代工订单，将为美国半导体企业安霸Ambarella生产ADAS芯片。三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于2025年流片，并计划在2026年实现量产。
三星将为美国AI芯片公司代工2 纳米制程芯片据悉，三星已获得美国人工智能芯片公司Ambarella作为2纳米（nm）代工厂的资格。今年2月，这家韩国芯片制造商已经将Ambarella的5nm工艺节点应用于该客户，用于后者具有自动驾驶功能的先进驾驶辅助系统（ADAS）。
这家韩国芯片制造商最近赢得了2nm项目，并计划于明年投产。商业生产预计在2026年底或2027年。
6月，三星展示了其针对汽车芯片的2纳米工艺节点SF2A，并表示将于2027年推出。但消息人士称，Ambarella的目标是在2026年开始商业生产，因此三星的新工艺节点可能会比最初计划的更早上线。
三星与Ambarella的合作有望成为这家韩国芯片制造商为其先进工艺节点争取更多客户的良好参考。
本月早些时候，台积电在第二季度的代工市场份额为62.3%，而亚军三星的市场份额为11.5%。
台积电拥有苹果、英伟达、高通和AMD等大客户，为其最先进的节点提供服务，而三星尚未获得如此大的客户。消息人士称，三星Foundry确实为英伟达、AMD和英特尔制造芯片，但不为最先进的节点制造芯片。他们补充说，它确实继续与高通公司一起测试高级节点，尽管这尚未导致大规模生产。
也已获得 PFN 作为 2nm 客户对于与Ambarella的2nm工艺合作，三星电子回应称，“关于我们的客户，很难确认。”三星电子还在晶圆代工论坛上正式宣布，已获得 PFN 作为 2nm 客户。设计公司是 Gaon Chips。
业界认为，三星电子应该获得高通、英特尔、英伟达、AMD等大客户的尖端芯片订单，以缩小与全球第一代工企业台积电的差距。Trend Force发布分析显示，台积电第二季度全球晶圆代工市场份额达到 62.3%。
第二大公司三星电子的市场份额约为11.5%。台积电近期在全球晶圆代工市场保持较高市占率的原因，是因为苹果、英伟达、AMD等主要无晶圆厂公司，以及英特尔等公司都委托台积电代工芯片制造。尤其是苹果，作为台积电前端工艺的跑腿，对于稳定工艺有很大帮助。
通过三星代工厂生产芯片。”不断测试三星电子的尖端工艺。”我向你透露了消息。他进一步补充道，“（高通也在利用三星电子的代工厂开展 2 纳米工艺项目）。”
与此同时，宣布2021年重新进入代工市场的英特尔也在扩大代工市场份额方面遇到困难。特别是，随着 Luna Lake 等中央处理单元 (CPU) 计算模块外包给台积电，盈利能力正在恶化。业界分析，英特尔要想扩大代工市场份额，首先需要打造相关的生态系统。
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