Intel日前官宣了下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake的初步情况，现在又泄露了更多细节。

首先可以确认，Lunar Lake不会采用Intel自家工艺制造，其中包含CPU核心在内的Compute Tile模块一如传闻采用台积电N3B，也就是第二代3nm。

包含输入输出、控制器等其他单元的SoC Tile，则是台积电N6，也就是6nm。

P大核架构代号Lion Cove，细节不详。

E小核架构代号Skymont，升级为8个宽度的整数ALU算数单元、9个宽度的解码单元，因此性能相比现在一代酷睿Ultra(Meteor Lake)里的Crestmont提升幅度可超过10％。

要知道，Crestmont相比于12/13/14代里的小核Gracemont只提升了大约4％，聊胜于无。

不过奇怪的是，现在酷睿Ultra里的两个超低功耗E核，到了下一代就取消了，看起来效果不佳。

Lunar Lake笔记本将从10月份开始陆续上市，会比隔壁晚一些。

另外，高性能的Arrow Lake也将是Lion Cove、Skymont大小核架构组合，不过制造工艺主体为Intel 20A，也是第一次投入使用。

Arrow Lake面向主流笔记本和桌面市场，看起来要晚一点上市。

从上边的示意图大家应该看到了，Lunar Lake采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。

然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。

Lunar Lake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。

然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，这限制了他们的操作空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。

Intel此举是为了追求低能耗，但PC供应链表示，他们与存储模组供应商有着长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。

同Intel的单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择，从而失去了灵活性。

与此同时，Intel的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”，也将在第三季度推出，算力超过50 TOPS。

此外，高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC标准，这有可能会成为三足鼎立的局面。