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2024年11月12日，裕太微(688515)发布公告，公司于11月8日接待了华泰证券在内的30家知名投资机构的调研团队。在此次交流过程中，双方就市场中备受关注的多个问题进行了沟通和讨论。(详见附录中的参与机构名单)

持续拓展产业链布局

在汽车芯片的产业链中，上游通常包括基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程;中游则涉及汽车芯片设计和制造环节，如智能驾驶芯片设计和制造，辅助驾驶系统芯片设计和制造、车身控制芯片设计和制造等;下游则包括汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。裕太微在中游环节扮演着重要角色。随着车载百兆和千兆以太网物理层芯片的逐步放量，公司已经开始同步布局车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片和车载网关芯片等。这些产品为智能网联汽车提供了高速有线通信的解决方案，是汽车智能化和网联化的关键组成部分。

车载产品端营收有望增长

11月8日，工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、商务部、国家能源局共同组织了第二批新能源汽车下乡车型的征集和筛选工作，形成了《2024年新能源汽车下乡车型目录(第二批)》。该车型目录涉及的车厂包括长安、比亚迪、广汽、上汽、吉利、合众、北汽、奇瑞等。目前，裕太微的车载以太网物理层芯片已基本进入上述车企的供应链体系，并已逐步实现量产出货。预计2024年全年车载产品端营收将较2023年全年车载产品端营收呈倍数增加。

紧贴市场夯实竞争力

为了增强自身竞争力，裕太微表示公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。目前，公司产品已覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，包括路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，能够满足不同终端客户在各种场合的应用需求。公司产品在高速铜线通信芯片领域解决了国内的技术瓶颈问题，并已在该领域持续保持自身的稀缺性和技术壁垒。目前，公司芯片产品累计出货量已突破2亿颗。同时，公司也在与工信部和产业头部企业共同制定行业标准以及达成项目合作。未来，公司将不断拓展相关产品领域，适应新的产品应用场景，在5G-A/6G无线网络的推动下，在车联网、高速铜线传输、工业互联网等各个新趋势下为新质生产力做出更多贡献。

共推中国汽车产业可持续发展

近日，由NDE Automotive Group和盖世汽车共同主办的第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海举行。裕太微凭借千兆车载以太网物理层芯片，荣获第六届“金辑奖”最佳技术实践应用奖。该奖项充分肯定了公司在车载有线高速通信芯片领域的创新研发能力，也体现了公司产品的技术领先性和市场竞争力。公司将持续秉持“市场导向、技术驱动”的发展策略，立足自主研发，与产业链上下游企业共同探索新技术、新应用，推动中国汽车产业的转型升级和可持续发展。