一、前言

前一段时间，intel发布了11系处理器及配套的主板，由于其继续沿袭了祖传的14nm技术，所以招来了网友的不少吐槽。

不过说句实话，这一代新品，被吐槽的主要还是i9 11900K/i7 11700K+Z590的组合，对于i7 11700/i5 11400+B560的组合来说，其实还是蛮有性价比的。尤其是i7 11700+B560的组合，基本上拥有i9 11900K+Z590 90%以上的性能了，但价格却只有后者的60%-70%，性价比不可谓不高。另外，B560也支持PCIE 4.0和内存超频，功能比上一代B460丰富了不少，对于大多数玩家来说，也完全够用了。所以个人觉得B560主板算是intel近年来比较良心的芯片组，下面要分享的是来自七彩虹的CVN B560M GAMING FROZEN主板。

二、开箱介绍

主板的外包装一袭白色，配以金色的文字，看上去简约又不失大气。

背面是产品的一些主要功能介绍。

附件比较丰富，从附件中的天线可以推测出这款主板标配了WiFi功能。

主板采用M-ATX板型，PCB采用白色设计，整体看上去做工扎实，颜值颇高。

主板背面也是一袭白色。

散热片采用了和Z590M GAMING FROZEN同配置的寒霜冷凝散热系统，散热效果有所保障。

LGA 1200插槽特写，插槽中间布满了电容。

主板采用4条DDR4内存插槽设计，内存槽的右上方设有两组4pin风扇接口；右下方设有一组12V RGB插针；左下方设有一组前置USB 3.2 Gen1接口。另外，主板的边沿背部设有一排灯珠，通电后有RGB灯效。

RGB灯效展示。

主板标配6个SATA 6Gbps接口。

主板的M.2插槽和PCH部位也配备了大面积的寒霜冷凝散热片。

PCH部位也支持RGB灯效。

去掉散热片，可以看出主板配置了1条PCIe 4.0 X16接口和1条PCIe 3.0 X16接口，并且都有钢铁装甲加固；主板还配置了2个M.2接口，其中靠上的为4.0接口。

主板的最下侧还配置了一组5V ARGB插针和一组12V RGB插针，配合自家的iGame Center软件，能够实现多种灯光效果。

主板采用了一体式I/O挡板，接口该有的都有，其中WiFi方面配置了intel的AX201网卡，支持最新的WiFi6无线技术。

拆解一下，可以看出拆下的散热片还是蛮多的。

无散热片状态一览。

主板的供电也非常扎实，F.C.C铁素体电感+10K黑金固态电容+60A Dr.MOS的配置水平还是比较高的。

PWM控制器为RT3609BE，最大可支持6+2相供电。

Dr.MOS特写。

有线网络采用了intel i225-V芯片，最大可支持到2.5Gbps速率，能够带来更快的速度和更低的延迟。

主板支持天籁魔音系统，搭配专业音频电容，保障了音质效果。

声卡采用了瑞昱的ALC897音频芯片。

三、测试体验

测试平台配置如下。

测试平台照。

先看看主板的BIOS。

主板BIOS采用图形化界面，黑红相间的配色看着也不错。

刚进BIOS就是简易模式，该模式整合了内存X.M.P开关、风扇调节等常用功能，用起来十分方便。

高级模式提供了超频、进阶、BIOS设置、语言切换及退出等功能。

先看看CPU超频选项，由于B560不支持CPU超频，所以只提供了一些简单的参数调节。

内存超频选项，B560芯片组是支持内存超频的，所以感兴趣的玩家可以慢慢调节内存频率，对于不喜欢折腾的玩家来说，直接无脑开启X.M.P就行了。

电压调节选项，主板提供了内存电压调节选项。

进阶选项，该选项包含高级、芯片组、启动项、密码设置等子项。

BIOS设置选项，该选项主要用于BIOS升级。

升级BIOS前记得在进阶选项里将ME写保护功能关闭，否则是无法升级的。

语言选项，提供了英语、简体中文等8种语言。

退出选项，提供了载入默认值、保存退出等子项。

磁盘性能测试，由于B560支持4.0的SSD，所以就用影驰 HOF PRO 20 1TB SSD试试。

可以看出，七彩虹CVN B560M GAMING FROZEN主板能够完美地发挥出4.0 SSD的威力。

接着进行CPU、内存性能测试。

从CPU、主板和内存信息来看，该主板在内存支持方面还是有点小问题的，在BIOS里是能够成功开启X.M.P 3600MHz频率的，但进入系统后，却变成了3466MHz。当然，这点降幅其实对整体性能影响不是很大，只不过对强迫症患者来说，还是有些美中不足。

CPU、内存性能测试四连，从测试成绩来看，i7 11700+B560的水平和i7 11700K+Z590的差距并不是很大。

最新版的3Dmark也加入了CPU测试项目，大家可以看看。

图形性能测试，测试采用了WIN10 64Bit 2004系统，驱动版本为NVIDIA 466.61。

3Dmark Fire Strike测试。

3Dmark Time Spy测试。

3Dmark Port Royal测试。

其他项目直接看汇总吧。

从测试结果来看，i7 11700+B560的组合并没有对RTX3070Ti显卡造成任何的瓶颈，而且比起K后缀的CPU，其游戏性能也基本持平，对于不喜欢折腾、不喜欢超频的玩家来说，i7 11700+B560其实是性价比非常高的一组搭配。

CPU烤机测试（室温25.4℃，开启AVX512），单勾FPU烤机稳定后，CPU各核心温度超过了80℃，尽管intel不停的打磨优化祖传14nm工艺，但随着晶体管的增加，其温度、功耗确实有hold不住的趋势。

功耗测试，看单项烤机似乎并不高，但如果CPU、GPU同时满载，功耗还是比较感人的，所以个人建议这个配置用750W以上的电源为妙。

四、其他配件介绍

CPU方面，使用了i7 11700散片，如果预算有限，用i5 11400搭配B560也是可以的。

背面一览。

内存方面，采用了金士顿FURY Renegade叛逆者3600 16Gx2，这是金士顿卖掉“Hyper X”品牌后的首款内存系列产品。

产品外包装采用白、黑、红搭配，看上去简约大气。

背面一览。

内部还有一层塑封包装。

附件比较简单，其中的贴纸也由“Hyper X”变为“FURY”。

内存的外观和之前的掠食者颇为相似，当然，中间的LOGO已经变了。

LOGO特写。

顶部的LOGO也变了。

从这个角度可以看出内存的散热片非常厚实。

散热器使用了乔思伯新出的HX6250。自从intel 11系处理器问世后，CPU功耗剧增，散热器厂家也改变了策略，不再一味的追求RGB光污染，而是重新回归到追求效能上，乔思伯HX6250就是这样的一款产品。该散热器采用全无光设计，配置了6根热管，配合石墨烯喷涂技术，最大解热功耗可达250W。

产品的参数表。

附件一览，散热器的附件很贴心的装在单独的盒子里，这样不容易弄丢，另外，附件中还附赠了CTG高性能导热硅脂，这一点还是颇为厚道的。

散热器采用14cm风扇，主体为单塔结构。

散热器一袭黑色，鳍片采用石墨烯喷涂，既能辅助散热，又能加强抗氧化性。散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺。

另一侧一览。

散热器侧面采用折fin工艺，这样可以有效聚拢风流。散热器采用了重心后移的歪脖子式设计，可避免风扇与内存打架；另外，散热器后部的一部分鳍片进行了切削处理，这样可避免与主板供电散热片打架。

散热器顶盖一袭黑色，并采用了无光设计。

由于散热器的安装需要取下顶盖，所以顶盖采用了磁吸式顶盖，很容易就能取下。

取下顶盖后的效果如下。

散热器采用6热管设计，底座采用纯铜+镀镍处理，略有镜面效果。

散热器采用14cm PWM风扇，转速区间为700-1800RPM。

电源采用了安钛克 HCG850，该电源采用了全日系电容、支持10年质保，其价格也比较适中，各方面比较均衡。

想要了解电源的各路输出电流及接口情况，就看这张表。

电源正面，该电源采用短机身设计，就算是有些ITX机箱，也能装进去。

电源侧面的LOGO一览。

电源背面铭牌一览。

电源模组接口一览。

电源AC端一览。

五、总结

近年来intel的桌面产品确实有越来越捉襟见肘的趋势，不过抛开旗舰产品，其中低端产品还是有可圈可点之处的，尤其是B560芯片组，开放了内存超频和PCIe 4.0功能，使得其和Z590芯片组的差距进一步缩小，所以对于不喜欢折腾的玩家来说，购买非K处理器+B560，确实是一个很有性价比的选择。

对于本次体验评测的七彩虹CVN B560M GAMING FROZEN主板来说，其颜值高、做工扎实、性能也能发挥到主流水准，虽然在内存支持方面还有点小瑕疵，但想必随着BIOS的进一步优化，会解决掉这个问题。从个人角度来说，在某硕越来越信仰化、某嘉越来越作死化的今天，七彩虹主板这张主板的出现，无疑给玩家多提供了一个较佳的选择。

以上就分享到这里了，谢谢欣赏！