中国科技近些年的快速发展有目共睹，5G通信方面，华为“一夫当关”，新能源汽车方面，比亚迪和宁德时代均为行业翘楚，还有航天航空、人工智能、芯片设计等诸多关键领域，我国都达到了比肩甚至超越西方的水准。

然而，中国科技这种大爆发的趋势，却也让自诩为科技“霸主”的老美无比忌惮，担心自己的地位会就此丢失。于是，美国方面制定了长期的遏华政策，无论过去的特朗普或者如今的拜登团队，均把制裁中企当成了“任务”。

在老美连番重锤之下，不少中企的发展都受到了影响。如华为，原本依靠自研的麒麟芯片与5G基带，高端手机业务几乎超越了苹果，可随着老美强行修改规则、实施断供，麒麟芯片成了“绝唱”，海思份额基本归零，手机业务一落千丈。

还有中芯国际，由于美国从中作梗，始终无法从ASML手里买到EUV光刻机，这导致冲击7nm以下先进芯片制程的计划被迫搁浅，时至今日，也只能代工14nm/28nm以上的成熟芯片，与台积电的3nm相比，差距越来越大。

不过，好的一方面是，在经历了“卡脖子”之痛后，国内市场彻底认清了现实，不再对美芯抱有幻想，开始着手打造去美化的半导体供应链，很多中企也纷纷加大研发投入，以降低对美企的依赖。

可万万没想到，在中美“芯战”白热化阶段，日本却横插一脚。就在前不久，日本方面正式宣布，将于7月23日起，对中国大陆市场实施半导体设备出口管制措施，其中涉及到了光刻机、清洗机、光刻胶等23种核心设备材料。

此消息一出，瞬间引起了业内的高度关注。客观来说，日本实施的对华禁令，要比美国断供给我们带来的影响更大。要知道，美国多次修改规则，限制的都是14nm以下高端芯片制程。可日本所管控出口的这些设备材料，却覆盖到了28nm以上成熟工艺。

需要注意的是，日本虽然芯片核心技术不算顶尖，但在供应链的设备和材料方面却是首屈一指，基本实现了全产业覆盖。

统计数据显示，在芯片制造所需的19种关键设备材料方面，日企在其中的14项都拥有绝对的行业话语权。“一代芯片、一代设备”是行业共识，没有日本半导体提供设备和材料，即便是美国，也难以造出芯片。

由此足以看出日本此举对我国半导体产业或可能带来的巨大影响。不少业内人士更是公开表示，中国芯片产业很可能会因为日本的限制而倒退10年，被迫回到65nm甚至以下的水准。

另外，有不少外媒也纷纷表示：日本所限制的核心设备和材料，很可能会导致大陆市场耗时耗力研发的光刻机变成废铁。不可否认光刻机的重要性，但在芯片生产过程中，它也只是一个细小的环节，若没有光刻胶、掩膜版等材料设备的辅助，造芯也只是空谈。

我们不提倡盲目的吹捧或唱衰，但就实而论，面对美、日、荷等多国的“围剿”，国产半导体的形势不容乐观。那么，接下来我们该如何应对呢？

只有一个选择，那就是自主研发。美帝主义亡我之心始终未死，我们必须放弃一切幻想，正如任正非所说：和平是打出来的！

无论哪一种核心半导体设备材料技术，说到底拼的都是数学家、化学家、物理学家、等各类人才。因此，我们必须培养人才、并且想尽办法留住人才，让“自己养的鸡在自己的窝里下蛋”。

相比EUV光刻机，日本所垄断的这些设备材料并不算顶尖，既然他们能全面生产，我们也同样可以，而且还能做的更好。因为我国拥有万亿规模的半导体消费市场，这是科技发展的根本！也是美国、日本等其他国家没法比的。

反倒是日本半导体，仍然不长记性，忘记了老美制造的“东芝惨案”，如今跟随老美断供大陆市场，主动放弃约40%的出口份额，无疑是“自废武功”，其结局必然不会好到哪里去！支持请点赞。