一、前言

最近的硬件市场还是比较热闹的，AMD ZEN4你方唱罢，Intel 13代又接着登场。虽然硬件圈子一直流传着“买新不买旧”的名言，但由于新品上市初期价格本身就偏贵，加之DDR4内存迭代DDR5,以及近期软妹币的汇率影响，想体验这一波新品，额外付出的金钱似乎比之前多了不少，所以对于追求性价比的游戏玩家来说，选择成熟稳定的老平台无疑更划算一些。

不过目前老平台可选的方案也是比较多的，具体来说，有AMD ZEN3平台和Intel 12代平台，显卡方面也有N卡和A卡可选（I卡：我被无视了？），那么究竟怎样搭配性价比更高呢，下面就让三哥通过实战测试和装机的形式帮大家分析分析吧。

二、定方案

下面三哥就以打造一台能在2K分辨率下畅玩各类游戏的主机为例，看看如何搭配，性价比更高。

对于游戏主机来说，基本只要确定最核心的CPU和显卡就可以了，其他东西照着往里填即可。

经过一番研究，三哥列出了以下四种备选方案， 前两个方案为AMD ZEN3+A卡组合，第三个方案为Intel 12代+N卡组合，当然，为了让大家便于对比，第四个方案采用了新上市的Intel 13代+N卡组合。

另外，I+A或A+N混搭也是可以的，只不过展开来写，文章篇幅就太长了，所以这里就不再赘述了，反正大家只要掌握了思路，就能灵活搭配，做出最适合自己的选择。

从CPU的游戏性能来说，1080分辨率下AMD 锐龙7 5700X和Intel i5 12600KF半斤八两，相差不大，如果将分辨率进一步提升到2K（1440P），差距只会更小。

注：下图测试所用显卡为RX 6600 XT。

从显卡的图形性能来说，RX 6750 XT比RTX3070略强一些，但差距也不算大。

也就是说，前三套配置的游戏性能其实差距并不大，第四套配置的CPU游戏性能是最强的，但整机价格却贵了一两千，这些钱加到显卡上，显卡的性能还能上一个档次，绝对比CPU提升的那点游戏性能多。

那么究竟选那一套方案呢？下面让三哥帮大家逐一分析一下。

方案一的性价比无疑是最高的，但缺点是不支持PCIe 4.0的显卡和SSD，如果是纯纯的游戏党，其实用起来也是没啥问题的，但如果还要兼顾一些生产力之类的应用，个人觉得还是存在短板的。

方案二的性价比是第二高的，且弥补了方案一不支持PCIe 4.0的短板，各方面都很均衡，唯一的缺点是RX 6750 XT显卡的光追性能不及RTX3070，对于喜欢光追游戏的玩家，还是选择RTX3070更好一些。

方案三比方案二贵了1000元左右，但游戏性能并没有强多少。另外，RTX3070的光追性能虽然优于6750 XT，但目前该显卡买到矿的几率比较高，而RX 6750 XT发布时矿已经崩了，所以基本不存在矿卡。

方案四的CPU游戏性能是最强的，但受限于显卡，整体游戏性能比其他三套方案强得很有限，但价格却比其他方案贵了不少。不过对于喜欢尝鲜的玩家来说，也许并不在乎多花钱，只是，不在乎钱的玩家，一般也不会选择13600KF吧？基本都是顶配走起（如13900K+RTX4090），而本文讨论的是2K分辨率的游戏主机，这无疑已经超纲了。

综合性能和功能等多方面因素，本人认为方案二是最适合现下2K分辨率游戏玩家的高性价比之选，另外，对于一些不想用Win11而只想用Win10系统的玩家，5700X的全大核设计兼容性无疑更好。

下面，三哥将亲手打造一台这样的主机，同时验证一下它的性能究竟如何。

不过在实际装机中有些配件有所调整，所以最终方案如下：

三、装个机

先上全家福：

CPU选用了AMD R7 5700X，其主频为3.4GHz，最大加速频率为4.6GHz，相较5800X频率略有降低，但没有5800X的积热问题，加之近期价格非常美丽（已经快赶上12代非K i5了），个人还是比较推荐的。

AU散片较少，且价格和盒装差距不大，所以直接入了中文盒装版。

CPU正面一览。

CPU背面一览。

主板倒是不用买，翻出了一块现成的华擎 B550 Steel Legend，以该主板的做工用料，搭配5700X使用是毫无压力的。

显卡采用了蓝宝石 RX 6750XT 12G D6超白金，由于RX 6750 XT是矿崩了以后才发布的显卡，所以大家不用担心买到矿。

显卡外包装正面一览。

显卡外包装背面一览。

显卡采用三风扇设计，其中中间的风扇采用反转设计，能够提供更大的风量和风压，提高散热效能。

显卡采用三槽位设计，其肩部的品牌LOGO支持ARGB灯效。

显卡采用8+8pin供电接口设计。

换个角度看看，可以看出散热器规模较为庞大，做工也非常扎实。

显卡采用了主流的3x DP 1.4+1x HDMI 2.1视频输出接口，并配置了防尘胶塞。

显卡配备了全尺寸铝合金背板，兼顾了颜值和实用性。

背板尾端进行了开孔设计，利于热气向上流出，增加了散热效能。

内存方面选用了金百达 刃系列 DDR4 3600 RGB 16G×2 ，该内存采用加厚马甲设计，采用海力士CJR原装颗粒，默认频率高达3600MHz，同时还支持RGB灯效，可玩性非常高。另外其价格也只有700出头，性价比较高。

内存采用黑色外包装，看上去沉稳大气。

背面一览。

内存采用全新的外观设计语言，加厚白色马甲非常扎实，拿在手里沉甸甸的，能够保障内存始终处于较低的工作温度。

标签特写，内存支持XMP 2.0技术，开启后频率为3600MHz（CL 18-22-22-42），这也是一个非常适中的甜点频率。

另一侧一览，白色马甲配合简约的线条，质感和big十足。

特写一张，“刃”字看起来也很有感觉。

换个角度看看。

内存内置双面灯珠，支持动感灯效神光同步，点亮后能够营造一种独特的电竞氛围。

从这个角度可以看出，内存的马甲是非常厚实的。

SSD采用了金百达 KP230 Pro 2TB，该SSD虽然采用了PCIe 3.0×4通道，但胜在价格便宜，2TB版本只需799元，性价比爆棚，非常适合用来装各类大型游戏。

SSD采用白色为主色的外包装盒，看上去简约环保。

背面一览。

SSD的附件一览，还很贴心的附赠了散热片、导热垫和固定螺丝。

SSD采用单面设计，正面排布着一颗主控芯片和四颗Nand颗粒，由此可以看出该盘采用了无缓存方案。

SSD采用了国产联芸MAP1202A主控。

Nand采用了国产长江存储的128层3D TLC颗粒，单颗容量512GB，4颗组成2TB容量。

标签则被放置于背面，这样就不会影响正面元件的散热了。

电源采用了安钛克的HCG850W金牌电源，该电源采用全日系电容打造而成，支持十年换新质保政策，非常适合中高端玩家选用。

电源采用短机身设计，内部搭载了一枚12cm的FDB液压轴承风扇，具有低噪、高效、长寿等特点。

侧面的大LOGO点出了电源的型号。

全模组接口也是标配，同时模组接口数量较为丰富，能够满足各种高端配件的需求。

电源设有一个HYBRID按钮，弹起时即可开启HYBRID MODE功能，从而在低负载时让风扇停转，大大降低了噪音。

散热器选用了乔思伯 光影鼓 TW7-360一体式水冷，该散热器采用光影鼓立体光效冷头，可谓是将RGB灯效玩出了新花样，另外其冷排风扇仅用一根线材即可连接，理线也更为简单，加之其价格只需400多，性价比也非常高。

外包装正面是其工作时的效果图，看上去还是比较酷炫的。

散热器的规格表一览。

内部采用泡棉包装，保护性更胜一筹。

附件一览，扣具也提供了对I、A多平台的支持，但不支持AM5平台（大部分AM4扣具和AM5兼容，但需要用到原装背板，用不到原装背板的安装方式，都不兼容AM5）。

散热采用白色外观，颜值不俗，3把ARGB风扇也都预装到冷排上了。

冷头采用光影鼓立体灯效设计，正面叠加幽深，侧面饱满环绕，灯效立体感和酷炫度更强。

冷头采用大面积纯铜底座设计，内部采用8级绕组内芯水泵，配合全贴合微水道底座设计，效能更高。

散热器采用360薄排设计，内部设有12条高性能水道，大大提高了换热效率。

散热器标配三把PWM ARGB风扇，该风扇采用风压流量均衡扇叶设计，配合12颗ARGB灯珠，兼顾了效能和灯光。

风扇边角采用减震垫设计，能够起到减震降噪的作用。

风扇背面一览，可以看出，3把风扇的供电和灯光都采用一根线连接，并可隐藏于冷排和风扇的空隙里，大大简化了理线难度。

机箱方面选择了乔思伯的U6，乔思伯在做铝箱方面还是颇有经验的，期间也涌现出了不少经典款型，这次入手的U6在保留了以前一些产品优点的同时，又有所创新，如采用了抽拉式结构设计，使得装机过程大为简化，另外其价格也比较平实，性价比非常高。

机箱外包装采用了简约环保的牛皮纸盒。

参数一览，该机箱可支持320-345mm的长显卡，同时也支持360水冷，扩展性还是很不错的。

机箱采用经典的铝制外壳+双面钢化玻璃侧透设计，整体造型沉稳大气，很有简约之美感。

前置接口一览，TYPE-C接口也安排上了，不过走的还是USB3.0的通道。

前部两侧采用进气栅格+防尘网设计，兼顾了颜值和实用性。

顶部采用大量开孔设计，便于热风排出。

尾部一览，靠下部设置了两个把手，方便抽取内胆。

底部采用了四个防滑减震脚垫，电源位采用大开孔设计，并预装了防尘网。

机箱采用抽屉式结构，拧下尾部的四颗螺丝，无需打开侧板，即可将内胆抽出。

内胆整体结构如下，其前部可安装一把360水冷。不过顶部最大只能支持到280水冷。

内部空间也比较充裕。

背部预留了线材，并标配了魔术绑带，非常方便玩家理背线，同时背部还提供了多个磁盘位，方便玩家扩展存储。

机箱的用料也挺扎实，内部钢板部分厚度为0.94mm，外部铝材部分厚度为1.76mm。

由于机箱的内胆可以抽出，所以装机难度和开放式机箱类似，操作起来非常方便。

将冷排装到前部，至于出风方向，大家可根据自己的情况和喜好选择。

背线也理好了。

装好机，将内胆装回去，整体效果还是很不错的。

换个角度看看。

灯效也很不错。

冷头灯效。

内存灯效。

特写一张。

也可以用主板软件调色，下图为纯白色效果。

显卡灯效。

四、跑个分

装好机，自然要跑个分了，测试环境如下：

系统：Win10 64位，主板BIOS版本：P2.40，显卡驱动：Adrenalin 22.10.2，AMD SAM功能：开启，内存XMP技术：开启。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z基准测试。

国际象棋基准测试。

Cinebench R23基准测试。

AIDA64内存缓存基准测试。

SSD性能测试，先看看SSD的SMART信息。

CrystalDiskMark基准测试，可以看出，测试成绩略高于官方的标称值，SSD的整体表现不错。

图形性能测试，RX 6750 XT规格一览。

测试结果汇总。

可以看出，5700X+RX 6750 XT的组合在1080P和1440P分辨率下，都能够开全高特效畅玩绝大多数游戏；到了2160P分辨率，也能畅玩一部分游戏，但有部分游戏还是略显吃力。

不过好在AMD有FSR、RSR等黑科技可以提高帧率，所以想要体验2160P分辨率的玩家，可以酌情开启FSR、RSR等功能。

下面就以FSR 2为例，试试其效果如何吧。

这里以《荒野大镖客》为例，试试FSR2.0的效果，FSR2.0和1.0类似，也有性能、平衡、质量等模式，玩家可根据自己的硬件配置和喜好选择套用。

可以看出，开启FSR2.0还是对帧率有很明显的加成的，本来RX 6750 XT在2160P分辨率下玩该游戏还有点吃力，但开启FSR2.0技术后，就显得游刃有余了，其中性能模式更是达到了89.12帧。

CPU烤机测试（室温22.5℃），FPU烤机稳定后，CPU温度只有53℃。

显卡烤机温度测试（分辨率1280x720，室温同上），Furmark烤机稳定后，GPU核心最高温度为72℃，这温度也不算高了。

功耗测试，由于显卡采用了超公版设计，所以烤机功耗略高一些，不过安钛克HCG 850表示能完全Hold住。

五、总结

近期几大硬件巨头都推出了各自的新品，不过新品价格一般都是比较虚高的，虽然后续会慢慢降价到合理的位置，但至少在这个双十一，似乎看不到这样的迹象，这样一来，用更为成熟的“老”平台，性价比无疑更高。

本次分享的主机，基于5700X+DDR4 3600+RX 6750 XT打造而成，性能上畅玩1440P游戏是没有任何问题的，同时其他方面也没有明显的短板，如果想要实现同样的游戏性能，选用ZEN4或13代平台的话，这一套下来怎么说也超过万元了，所以个人觉得这套配置的性价比还是非常高的。

不知道大家怎么看？

以上就分享到这里了，希望对大家近期配机有所帮助，谢谢欣赏！