在先进工艺芯片领域，我国内地厂商一直受制于台积电、三星等代工厂商。不过内地有中芯国际、长江存储这样的优质芯片代工厂商，这几家芯片代工厂商在28nm及28nm以上的成熟工艺具有较大的优势。

诸如中芯国际已经大规模量产28nm工艺制程的芯片，并且14nm工艺芯片也实现小规模量产。更让人鼓舞的是中芯国际已经在建4座晶圆工厂，其产能将大幅度提升。届时，在成熟工艺领域，中芯国际的产能赶超台积电、三星是大概率事件。

面对中芯国际等芯片代工厂商在成熟工艺制程上的强势崛起，西方国家又不乐意了，开始给这些厂商“戴高帽”，以此实现自己不可告人的目的。

据悉，美国机构预测，到了2027年，在成熟工艺领域，我国内地芯片代工厂商的市场份额将达到39%，位列全球第一。

在此冲击下，我国台湾地区、美日韩等地区和国家的成熟工艺产能将会压缩。对此，有外媒表示:如果这个态势继续下去，那么“中国芯”将席卷全球，其他厂商将会在芯片产能的竞争中落败。

该机构的预测并不是空穴来风，因为我国内地地区的芯片生产成本较低，和其他地区和国家竞争有着天然的优势。并且现有数据显示，我国已经建成了44座晶圆工厂，仅2024年将有18座晶圆建成。按照这个发展进度，我国内地芯片产能大幅度提升已经是板上钉钉的事。

这样看来，到了2027年，“中国芯”真的有可能席卷全球，而美日韩等国会在芯片产能竞争中落败。那么真实情况会是该机构预测的那样吗？其实这就是美方机构给我国芯片代工厂商“戴高帽”，为什么这样说呢？

首先美日韩、台湾地区在芯片代工领域深耕多年，已经从成熟工艺过渡到先进工艺。也就说美日韩、台湾地区仍然掌握了成熟工艺技术，只要他们愿意，他们完全可以大规模量产成熟工艺芯片。

其次美国已经制定了芯片补贴法案，对在美本土建晶圆工厂的厂商进行补贴。该项补贴总金额达到520亿美元，是美国有史以来最大的芯片补贴资金。而美本土芯片厂商为了获得更多的芯片补贴，只能夸大外部威胁、甚至杜撰外部威胁。而此时我国芯片产能有所提升，这正中这些美本土芯片厂商下怀，这才有了美机构给我国芯片代工厂商戴高帽的一幕。

当然了，不管国外机构是唱衰我国芯片市场，还是给我国芯片市场“戴高帽”，我们都没必要放在心上。毕竟我国芯片市场的发展是靠我们的独立自强、稳扎稳打，而不是他国的技术支持。