全球终端市场在经历了高峰之后，在2022年、2023年出现明显的终端市场下滑。进入2024年，全球终端市场又迎来了小幅反弹，AI技术的加持是市场反弹的动力之一。毫不夸张地说，是AI重新点燃了终端市场。
AI芯片竞争的关键时刻人工智能（AI）芯片大战已正式进入白热化阶段。周二，苹果推出了最新的 iPad Pro 系列，配备了该公司全新的 M4 芯片。苹果表示，该处理器的 CPU 速度比上一代 Pro 的 M2芯片快 50%，GPU 性能是其前一代芯片的四倍。
但苹果最关注的是 M4 的神经引擎，即芯片中专门用于运行人工智能应用程序的部分。据该公司称，M4 中的神经引擎是该公司迄今为止速度最快的，并且比当今人工智能 PC 上可用的任何神经处理单元都更强大。
这看起来似乎是苹果在竞争中挺胸而出，在某种程度上确实如此。但这也表明我们正在进入一个PC 营销的新时代，重点是生成人工智能应用程序直接在我们的机器上运行，而不是在云端。
微软已经与英特尔、AMD 、高通 和Nvidia一起推动人工智能 PC 领域，随着苹果的加入，一场关于哪家公司是新公司的战斗AI冠军赛正式开始。
AI PC，或者就 Apple AI iPad 或 AI Mac 而言，旨在能够运行大型语言模型的较小版本，这些模型为 ChatGPT、微软的 Copilot 和谷歌的 Gemini 等应用程序提供支持。事实上，谷歌已经在其 Pixel 智能手机上运行了名为 Gemini Nano 的 Gemini 模型版本。
三星在AI芯片竞争中掉队大模型的火爆，除了让英伟达的GPU一价难求，也彻底引爆了HBM芯片市场。
所谓HBM芯片，全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。
此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。
而在HBM的开发上，三星则落后于竞争对手。
今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅，前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人，此人同时兼任首席执行官，执行董事长李在镕（Lee Jae-Yong）全面主持工作并制定战略。
三星电子也在本周二承认，向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。
来自二级市场的数据则显示，自今年年初以来，三星电子股价已下跌约24%，而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。
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