干压方式则是在芯片表面粘贴一定数量的键合剂，并在键合时经过高温高压将其进行键合。干压方式的较大优势在于其可以节约生产成本，较少的涂布成本和简化的设备流程，对于生产量较大的芯片，通常会选择干压方式进行键合。但需要注意的是，干压方式下由于键合剂无法涂布在金属焊盘上，所以需要特别注意金属表面的清洁处理，避免其表面的氧化层和污染对键合的影响。
干压方式则是在芯片表面粘贴一定数量的键合剂，并在键合时经过高温高压将其进行键合。干压方式的较大优势在于其可以节约生产成本，较少的涂布成本和简化的设备流程，对于生产量较大的芯片，通常会选择干压方式进行键合。但需要注意的是，干压方式下由于键合剂无法涂布在金属焊盘上，所以需要特别注意金属表面的清洁处理，避免其表面的氧化层和污染对键合的影响。