金立M2017是一款智能手机，内置高通骁龙653八核处理器，支持Type-C接口、双卡全网通，内置7000毫安大容量电池，支持高通QC3、0快速充电。金立M2017于2016年12月26日在海南海口正式发布。金立M2017手机后盖采用全手工裁剪的头层小牛皮，而机身则采用了金属材质，上下边框采用金属切割CNC工艺打磨出的抛光倒角。
金立M2017是一款智能手机，内置高通骁龙653八核处理器，支持Type-C接口、双卡全网通，内置7000毫安大容量电池，支持高通QC3、0快速充电。金立M2017于2016年12月26日在海南海口正式发布。金立M2017手机后盖采用全手工裁剪的头层小牛皮，而机身则采用了金属材质，上下边框采用金属切割CNC工艺打磨出的抛光倒角。