大致有如下步骤：
1、产品立项报告。
2、产品可行性分析报告。
3、初步设计。
4、硬件详细设计。
5、软件详细设计。
6、结构详细设计。
7、样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单，结构工程师提交的《结构详细设计》，生产PCB和机箱，并组装成样机；样机数量至少在4台以上；2台提交给软件工程师；2台提交给硬件工程师。
8、软件自测 软件工程师编制代码后，按照《测试大纲》，自测通过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。
大致有如下步骤：
1、产品立项报告。
2、产品可行性分析报告。
3、初步设计。
4、硬件详细设计。
5、软件详细设计。
6、结构详细设计。
7、样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单，结构工程师提交的《结构详细设计》，生产PCB和机箱，并组装成样机；样机数量至少在4台以上；2台提交给软件工程师；2台提交给硬件工程师。
8、软件自测 软件工程师编制代码后，按照《测试大纲》，自测通过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。